[发明专利]一种用于LED封装的铝基板

说明书

技术领域

本发明属于LED封装技术领域，尤其涉及一种用于LED封装的铝基板。 

背景技术

现有的LED日光灯、路灯的LED封装大都是采用预先封装好的单颗的LED光源器件，即贴片类的LED，焊接在基板上，进行电路连接和散热。由于这种连接方式存在绝缘层，一般绝缘层主要成分为树脂，导致LED芯片和基板之间热传递层数的增加和路径的延长，从而造成LED工作时产生的热量向外散发的速度大大降低，造成LED芯片工作温度上升。而温度的上升又会带来LED芯片的老化加速，光效衰减加剧，工作电压减小，光强减小，故障率升高，寿命缩短等一系列问题。 

如果将LED芯片直接封装到金属基板上，将会大大地降低热阻、简化制造工艺，提高封装效率。但这种封装工艺也面临着一个问题，就是一般金属基板都由3层结构组成，即线路层（铜箔）、绝缘层、金属板，在LED 芯片散热过程中，金属质地的线路层和金属板的导热系数较高，但现在绝缘层大多采用单一添加剂的树脂，如添加氧化铝的酚醛树脂，这种绝缘层的导热系数低，影响了整体的散热性能。另外有的采用开槽的板上封装金属基板，此种金属需要机械打磨工艺来加工凹槽，采用这种方法基板加工周期长，不经抛光的凹槽底部反光效果不佳，导致发光效率低，而对凹槽进行抛光又会造成基板加工的效率低、产品的一致性较差等问题。 

发明内容

本发明所要解决的第一个技术问题是：提供一种用于LED封装的铝基板中绝缘层的配制方案，提高绝缘层的导热性能，克服贴片类LED散热难、光衰大、寿命短等缺点。 

本发明所要解决的第二个技术问题是：提供一种用于LED封装的铝基板，解决现有铝基板需要机械开槽打磨并抛光，从而造成加工复杂、一致性差、光效不高等问题。 

本发明解决第一个技术问题所采取的技术方案为：提出一种用于LED封装的铝基板中绝缘层的配制方案，包括环氧树脂和纳米级添加剂氧化铝、碳化硅、二氧化硅、氮化铝。 

所述环氧树脂是将环氧密封底漆、环氧固化剂、稀释剂以4：1.5：1配比，导热系数为0.2W/m·K。 

所述纳米级添加剂的平均粒度为40nm，纯度为99%，环氧树脂与氧化铝（导热系数20~40 W/m·K）、碳化硅（导热系数25 W/m·K）、二氧化硅、氮化铝（导热系数320 W/m·K）的比值在100：15：9：3：1～100：25：15：5：3之间。 

本发明解决第二个技术问题所采取的技术方案为：提出一种用于LED封装的铝基板，该铝基板由普通铝板和镜面铝板；普通铝板与镜面铝板采用高温压合，在所述的普通铝板均匀开有用来安装LED的通孔；普通铝板共有三层，由上至下依次为线路层、绝缘层和基板。 

本发明的有益效果： 

相比现有技术，本发明提出一种用于LED封装的铝基板中绝缘层的配制方案，纳米级的添加剂分布均匀、纯度高、比表面高、填充充分，配制的绝缘层具有耐高温、粘结性好、绝缘性好、成型性佳、导热良好等特点。

LED芯片直接封装在镜面铝板上，形成热电分离的结构，镜面铝板不需抛光即有镜面反光效果，从而增强了光线反射，减小了热阻，利于散热的同时提高了发光效率，减小光衰的同时也提高了LED的使用寿命。 

将普通铝板打孔后与镜面铝板高温压合，简化了开槽工艺，省去了抛光步骤。 

在铝基板上的凹槽自然形成围合荧光胶的边缘，不但可以控制荧光胶的形状和位置，解决了无杯状结构的点胶难题，还可以节约原料。 

本发明无需开槽打磨加工，可进行单芯片封装，也可进行多芯片封装，基板形状不限；结构应用灵活，本发明提供了一种简单实用、散热性好、工序精简、发光效率高的用于LED封装的铝基板。 

附图说明

图1是本发明实施例中用于LED封装的铝基板俯视图； 

图2是本发明实施例中普通铝板的立体图；

图3是本发明实施例中用于LED封装的铝基板非凹槽部分剖视图；

图4是本发明实施例中用于LED封装的铝基板凹槽部分剖视图；

图5是本发明实施例中铝基板封装LED芯片后的结构剖视图；

图6是本发明实施例中LED器件焊接于铝基板的结构剖视图；

图7是本发明实施例中用于LED封装的圆形铝基板结构示意图。

具体实施方式

以下结合附图对本发明的原理、结构作进一步说明。