[发明专利]一种用于LED封装的铝基板无效
| 申请号： | 201210163524.3 | 申请日： | 2012-05-24 |
| 公开（公告）号： | CN102779922A | 公开（公告）日： | 2012-11-14 |
| 发明（设计）人： | 秦会斌;祁姝琪 | 申请（专利权）人： | 杭州电子科技大学 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/60 |
| 代理公司： | 杭州求是专利事务所有限公司 33200 | 代理人： | 杜军 |
| 地址： | 310018 浙*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 用于 led 封装 铝基板 | ||
【权利要求书】：
1. 一种用于LED封装的铝基板，其特征在于：包括普通铝板和镜面铝板；普通铝板与镜面铝板采用高温压合，在所述的普通铝板均匀开有用来安装LED的通孔；
所述的普通铝板共有三层，由上至下依次为线路层、绝缘层和基板；所述绝缘层由环氧树脂、氧化铝、碳化硅、二氧化硅和氮化铝组成，氧化铝、碳化硅、二氧化硅、氮化铝为纳米级添加剂；该纳米级添加剂的平均粒度为40nm，纯度为99%以上；
其中环氧树脂、氧化铝、碳化硅、二氧化硅和氮化铝的份数比为：100:15～25:9～15:3～5:1～3。
2.如权利要求1所述的一种用于LED封装的铝基板，其特征在于：所述镜面铝板的导热率是普通铝板中基板导热率的1.3倍，并且反光率达85%。
3.如权利要求1所述的一种用于LED封装的铝基板，其特征在于：所述普通铝板与镜面铝板形状、尺寸一致，厚度比为1：5～8，铝基板整体形状可满足不同装配外形，可为矩形或圆形。
4.如权利要求1所述的一种用于LED封装的铝基板，其特征在于：所述通孔为圆形，具有防止所述荧光胶溢出的功能。
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