[发明专利]半导体装置制造用的胶粘剂组合物以及半导体装置制造用的胶粘片无效
| 申请号： | 201210162839.6 | 申请日： | 2012-05-23 |
| 公开（公告）号： | CN102796466A | 公开（公告）日： | 2012-11-28 |
| 发明（设计）人： | 木村雄大;井上泰史;松村健 | 申请（专利权）人： | 日东电工株式会社 |
| 主分类号： | C09J11/06 | 分类号： | C09J11/06;C09J133/04;C09J163/00;C09J7/00;H01L21/67 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人： | 王海川;穆德骏 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 制造 胶粘剂 组合 以及 胶粘 | ||
1.一种半导体装置制造用的胶粘剂组合物，其特征在于，
至少含有与阳离子形成络合物的络合物形成性有机化合物，
所述络合物形成性有机化合物的通过热重量分析法测定的失重5%的温度为180℃以上。
2.如权利要求1所述的半导体装置制造用的胶粘剂组合物，其特征在于，
所述络合物形成性有机化合物可溶于有机溶剂。
3.如权利要求1所述的胶粘剂组合物，其中，
所述络合物形成性有机化合物为选自由含氮化合物、含羟基化合物和含羧基化合物组成的组中的一种以上。
4.如权利要求3所述的胶粘剂组合物，其中，
所述含氮化合物为选自由三唑化合物、四唑化合物和联吡啶化合物组成的组中的一种以上。
5.如权利要求3所述的胶粘剂组合物，其中，
所述含羟基化合物为选自由苯二酚化合物、羟基蒽醌化合物、多酚化合物和高级醇组成的组中的一种以上。
6.如权利要求3所述的胶粘剂组合物，其中，
所述含羧基化合物为选自由含羧基芳香族化合物和含羧基脂肪族化合物组成的组中的一种以上。
7.如权利要求1所述的胶粘剂组合物，其中，
所述络合物形成性有机化合物的含量相对于胶粘剂组合物100重量份在0.2~20重量份的范围内。
8.如权利要求1所述的胶粘剂组合物，其特征在于，
含有环氧树脂。
9.一种半导体装置制造用的胶粘片，其特征在于，
由权利要求1至8中任一项所述的胶粘剂组合物形成。
10.如权利要求9所述的半导体装置制造用的胶粘片，其特征在于，
将重量2.5g的半导体装置制造用的胶粘片浸渍到含有10ppm铜离子的50ml水溶液中并在120℃放置20小时后，所述水溶液中的铜离子浓度为0~9.9ppm。
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