[发明专利]适形屏蔽封装模组

说明书

技术领域

本发明与适形屏蔽封装模组有关，特别是指一种方便对内部电子元件进行电性量测的适形屏蔽封装模组。

背景技术

请先参阅图1所示，一种现有的适形屏蔽封装模组1，其主要是在封装制程中以金属溅镀、喷涂或其他镀膜方式在封胶体2的表面形成一电磁屏蔽层3，用以取代传统所使用的金属盖来降低制造成本。在封装制程结束之后，测试人员会通过一测试探针来对封装模组进行电性量测，以确认其功能是否正常。

然而在传统设计中，因为全部的电子元件4都被封胶体2所覆盖住，所以无法对位于封胶体2内部的电子元件4进行个别检测，当测试人员检测到封装模组有所异常时，测试人员并没有办法判断究竟是哪一个电子元件4出了问题，在此情况下，测试人员必须要破坏封装模组1来进行破损分析，以判断出问题所在。因此，传统的适形屏蔽封装模组1在结构上确实有改良的必要。

发明内容

本发明的主要目的在于提供一种适形屏蔽封装模组，其不需要去除封胶体即可对内部电子元件进行电性量测。

为了达成上述目的，本发明的适形屏蔽封装模组包含有一基板、至少一电子元件、一封胶体，以及一导电结构。该些电子元件设于该基板的表面；该封胶体灌注于该基板的表面而覆盖住该些电子元件用以保护该些电子元件该封胶体的内部贯穿形成一垂直通道，该垂直通道自该封胶体的表面延伸至该电子元件；该导电结构布设于该封胶体的垂直通道且电性连接该些电子元件并在该封胶体的表面形成一测试接点，使得测试人员可以方便地透过该测试接点来对该些电子元件进行电性量测。

在本发明所提供的适形屏蔽封装模组中，该封胶体的表面可布设有一电磁屏蔽层，用以提供电磁屏蔽效果，而且，该封胶体的表面可具有一凹槽，该凹槽连通该垂直通道，该导电结构的测试接点形成于该凹槽内，用以避免与该电磁屏蔽层之间形成短路。

附图说明

图1为现有适形屏蔽封装模组的剖面示意图。

图2为本发明第一较佳实施例的剖面示意图。

图3为本发明第二较佳实施例的剖面示意图，显示封胶体的表面布设有电磁屏蔽层。

图4为本发明第三较佳实施例的剖面示意图。

图5类同于图4，主要显示封胶体的表面布设有电磁屏蔽层。

图6为本发明第三较佳实施例的另一剖面示意图，主要显示凹槽的不同形状。

图7类同于图6，主要显示封胶体的表面布设有屏蔽层。

图8为应用本发明第三较佳实施例的堆栈式封装结构的剖面示意图。

【主要元件符号说明】

「第一与第二实施例」

10适形屏蔽封装模组    12基板

121基板表面测试点     14电子元件

16封胶体              162垂直通道

164电磁屏蔽层         166间隙

18导电结构            182测试接点

「第三实施例」

20适形屏蔽封装模组    26封胶体

262垂直通道           264电磁屏蔽层

266凹槽               28导电结构

282测试接点           30装置

40堆栈式封装结构

具体实施方式

为了详细说明本发明的结构、特征及功效所在，兹列举二较佳实施例并配合下列图式说明如后。

请参阅图2，为本发明第一较佳实施例所提供的适形屏蔽封装模组10，包含有一基板12、至少一电子元件14、一封胶体16，以及至少一导电结构18，其中的电子元件14与导电结构18的数量在本实施例中为多个。

基板12的结构与现有多层印刷电路板相同，各电子元件14设于基板12的表面而与基板12形成电性连接，且基板12面对封胶体16的表面还能增设有至少一基板表面测试点121。

封胶体16灌注于基板12的表面而将该等电子元件14覆盖住，用以提供保护效果。封胶体16的内部依据该等电子元件14欲测试的数量以雷射加工或化学蚀刻等方式贯穿出多条垂直通道162，各垂直通道162自封胶体16的表面延伸至欲测试的电子元件14及基板表面测试点121的位置。

导电结构18以金属溅镀、喷涂或其他镀膜方式搭配设有预定图案的一屏蔽(图未示)而布设于封胶体16的各垂直通道162内，使得导电结构18以其一端电性连接欲测试的电子元件14及基板表面测试点121，另一端在封胶体16的表面形成一测试接点182，用以供一测试探针(图中未示)碰触。