[发明专利]适形屏蔽封装模组

权利要求书

1.一种适形屏蔽封装模组，其特征在于，包含有：

一基板；

至少一电子元件设于该基板的表面；

一封胶体，灌注于该基板的表面而覆盖住该电子元件并于内部贯穿出至少一垂直通道，该垂直通道自该封胶体的表面延伸至该电子元件；以及

至少一导电结构，布设于该封胶体的垂直通道且电性连接该电子元件并在该封胶体的表面形成一测试接点。

2.如权利要求1所述的适形屏蔽封装模组，其特征在于，该封胶体的表面布设有一电磁屏蔽层，该电磁屏蔽层与该导电结构的测试接点之间具有一间隙。

3.如权利要求1所述的适形屏蔽封装模组，其特征在于，该封胶体的表面具有至少一凹槽，该凹槽连通该垂直通道；该导电结构于该凹槽内形成该测试接点。

4.如权利要求3所述的适形屏蔽封装模组，其特征在于，该凹槽的断面形状为矩形。

5.如权利要求3所述的适形屏蔽封装模组，其特征在于，该凹槽的断面形状为上宽下窄的梯形。

6.如权利要求3所述的适形屏蔽封装模组，其特征在于，该封胶体的表面在该凹槽以外的位置布设有一电磁屏蔽层。

7.如权利要求1、2或6所述的适形屏蔽封装模组，其特征在于，该导电结构是利用与该电磁屏蔽层相同的制程所完成。

8.如权利要求1所述的适形屏蔽封装模组，其特征在于，该基板面对该封胶体的表面设有至少一基板表面测试点，该封胶体内部对应贯穿出至少一垂直通道自该封胶体的表面延伸至该基板表面测试点，以及至少一导电结构设于该封胶体的垂直通道且电性连接该基板表面测试点，并在该封胶体的表面形成一测试接点。

9.如权利要求1所述的适形屏蔽封装模组，其特征在于，还包含有一其他半导体装置叠放于该适形屏蔽封装模组的顶面，并利用该测试接点与其他半导体装置作电性连接而形成一堆栈式封装结构。