[发明专利]主动元件阵列基板及其制造方法有效

专利信息
申请号: 201210160762.9 申请日: 2012-05-16
公开(公告)号: CN102832226A 公开(公告)日: 2012-12-19
发明(设计)人: 叶家宏;吕思慧;林武雄;丘兆仟;李明贤;彭佳添;黄伟明 申请(专利权)人: 友达光电股份有限公司
主分类号: H01L27/28 分类号: H01L27/28;G09F9/37;H01L21/77
代理公司: 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 代理人: 梁挥;鲍俊萍
地址: 中国台湾新竹科*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 主动 元件 阵列 及其 制造 方法
【说明书】:

技术领域

发明是有关于一种主动元件阵列基板及其制造方法。

背景技术

电泳显示器(Electro-Phoretic Display;EPD)最初发展于1970年代,其特色是包含带电荷的小球。此球的一面是白色,另一面则是黑色。当电场改变时,球会上下转动,而呈现不同颜色。第二代的电泳显示器是发展于1990年代,其特色是以微胶囊代替传统的小球,并且在胶囊内填充彩色的油(oil)与带电荷的白色颗粒。经由外在电场的控制使白色颗粒往上或是往下移动,其中当白色颗粒往上(接近阅读者方向时)则显示出白色,当白色颗粒往下时(远离读者方向时)则显示出油的颜色。

一般来说,电泳显示器大多是以玻璃作为其主动元件阵列基板的材质。虽然这种电泳显示器具有较佳的硬度,但重量偏重不易携带,且不耐碰撞容易发生碎裂的问题。

近来,业界推出了以塑料材料作为主动元件阵列基板材质的电泳显示器,这种电泳显示器本身具有一定程度的可挠性,因此可用来取代传统的纸张或广告广告牌。由于主动元件阵列基板的材质为塑料,因此为了方便制程进行,制造者需要将主动元件阵列基板固定在玻璃载板上以适用于现有的机台。然而,由于塑料的热膨胀系数与玻璃载板的热膨胀系数,甚至与主动元件阵列基板上的无机介电层(例如:栅介电层、保护层)的热膨胀系数都相差甚大,因此在热工艺时容易造成主动元件阵列基板与玻璃载板内的应力累积,使得主动元件阵列基板与玻璃载板变形而导致撞片或机台吸附不良等情事。

发明内容

本发明的一技术态样是在提供一种主动元件阵列基板,其透光区的介电层的厚度较薄,因此,能够在提供足够保护的前提下,降低工艺中主动元件阵列基板与玻璃载板的变形量。

根据本发明一实施方式,一种主动元件阵列基板包含软质基板、栅极、介电层、通道层、源极、漏极与像素电极。软质基板上定义有晶体管区与透光区。晶体管区与透光区相毗邻。栅极位于晶体管区的软质基板上。介电层覆盖栅极与软质基板。位于栅极上方的部分介电层具有第一厚度。位于透光区的软质基板上的部分介电层具有第二厚度。第二厚度小于第一厚度。通道层、源极与漏极均位于晶体管区的介电层上。通道层位于栅极的上方。源极与漏极位于通道层两侧且分别电性连接通道层。像素电极位于透光区的介电层上。此像素电极电性连接漏极。

在本发明一或多个实施方式中,上述的软质基板的材质包含塑料。

在本发明一或多个实施方式中,上述的软质基板的材质包含聚酰亚胺(Polyimide;PI)、聚对苯二甲酸乙二酯(Polyethylene terephthalate;PET)、聚2,6-萘二酸乙二醇酯(Polyethylene Naphthalate;PEN)或上述的任意组合。

在本发明一或多个实施方式中,上述的介电层的材质包含氮化硅、氧化硅、氮氧化硅或上述的任意组合。

在本发明一或多个实施方式中,上述的主动元件阵列基板更包含储存电容。上述的储存电容位于软质基板上,且此储存电容包含下电极、电容介电层与上电极。

在本发明一或多个实施方式中,上述的电容介电层为介电层的一部分。

在本发明一或多个实施方式中,上述的主动元件阵列基板更包含连接垫。上述的连接垫位于软质基板上,且此连接垫包含下层连接垫与上层连接垫。

在本发明一或多个实施方式中,上述的通道层的材质包含非晶硅、复晶硅、氧化物半导体或上述的任意组合。

在本发明一或多个实施方式中,上述的主动元件阵列基板更包含保护层。此保护层覆盖通道层、源极与漏极。

在本发明一或多个实施方式中,上述的像素电极的材质包含铟锡氧化物、铟锌氧化物、铝锌氧化物或上述的任意组合。

在本发明一或多个实施方式中,上述的主动元件阵列基板更包含金属氧化物介电层。此金属氧化物介电层位于介电层及软质基板之间。

在本发明一或多个实施方式中,上述的金属氧化物介电层更位于软质基板与栅极之间。

在本发明一或多个实施方式中,上述的金属氧化物介电层更位于介电层与栅极之间。

在本发明一或多个实施方式中,上述的金属氧化物介电层的材质包含铟氧化物、锌氧化物、镓氧化物或上述的任意组合。

本发明的另一技术态样是在提供上述的主动元件阵列基板的制造方法。

根据本发明一实施方式,一种主动元件阵列基板的制造方法,包含下列步骤(应了解到,在本实施方式中所提及的步骤,除特别叙明其顺序者外,均可依实际需要调整其前后顺序,甚至可同时或部分同时执行):

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