[发明专利]一种前烘设备及其排气方法

说明书

技术领域

本发明涉及基板生产过程中的前烘处理技术领域，具体涉及一种前烘设备及其排气方法。

背景技术

在薄膜晶体管液晶显示（TFT-LCD）彩膜（CF，Color Filter）工艺中，前烘设备通常设置在涂布机下游，其主要作用是进一步除去涂布光刻胶的溶剂以及增强光刻胶与基板的粘着力，防止曝光区域在显影时因粘着力不够而发生膜脱落造成不良。前烘设备在进行工艺处理时，在其腔体内部会产生有机升华物，造成内部腔体的微粒（Particle）增多，影响到产品品质，所以有必要在进行工艺处理时对腔体进行排气，以提高产品良率和方便设备维护。

现有技术中，无热风系统的前烘设备排气进行时间段通常是在工艺处理完成后，这样的方式排气时间较短，腔体内有机升华物去除率有限，相比较工艺进行中排气，除去升华物效果差距很大（工艺时间排气与非工艺时间排气的效果比一般在14以上）。

为改善排气效果，现有技术通常需要安装额外的热风系统，使用干净干燥的气体作为气源（CDA，Clean Dry Air），利用加热单元对气体进行加热，从而实现在工艺过程中进行排气。虽然这种方法除去升华物的效果较好，但需要增加较多的设备成本投入（例如管道和加热单元），并且热风系统耗能（电能及气体）较大且在日常设备维护的时候会有很大不便。

发明内容

有鉴于此，本发明实施例的目的之一是提供一种前烘设备及其排气方法，以较低成本改善前烘工艺中的排气效果。

为解决上述技术问题，本发明实施例提供方案如下：

一种前烘设备，应用于对基板进行烘干，包括：

由底板、外围框体和上盖板形成的腔体，所述外围框体的上端设置有排气孔；

在所述底板和外围框体之间填充有用于过滤气流中水分与灰尘的填充物；

在所述底板上设置有预设高度的内部框体，所述内部框体位于所述腔体内部，且在所述底板上界定出用于放置基板的区域；

其中，所述预设高度大于所述基板的厚度，以使得经由所述填充物进入所述腔体的气流在爬升所述预定高度后再从所述基板的上方通过，最终经所述排气孔排出。

根据本发明的某些实施例，上述的前烘设备中，所述外围框体为一矩形，且所述排气孔设置在所述矩形的至少一个边上。

根据本发明的某些实施例，上述的前烘设备中，所述填充物为戈尔特斯Gore-Tex薄膜。

根据本发明的某些实施例，上述的前烘设备中，所述腔体为长方体形状，所述内部框体是由4段内部框架组装形成的矩形边框。

根据本发明的某些实施例，上述的前烘设备还包括：

4个呈L形状的挡板，分别贴合于所述矩形边框的4个内角设置，用于阻挡气流从相邻的2段内部框架的连接间隙中进入。

根据本发明的某些实施例，上述的前烘设备中，所述4段内部框架包括正对基板进入方向的第一内部框架，且所述第一内部框架包括：

呈长条状的框架主体；

位于所述框架主体上方、间隔设置的多个突起平台，相邻的突起平台之间形成一空隙，所述空隙对应于送入基板的机器手臂。

根据本发明的某些实施例，上述的前烘设备中，所述内部框架通过一呈Z形状的固定机构，固定在所述底板上，其中，所述固定机构的底端与所述底板全固定连接，所述固定机构的顶端与所述内部框架的上表面半固定连接。

本发明的一些实施例还提供了一种排气方法，应用于上述前烘设备，所述方法包括：

利用风机动力，将前烘设备外部的气体经由所述填充物吸入所述腔体，以及通过所述排气孔将所述腔体内的气体排出所述腔体。

根据本发明的一些实施例，上述排气方法中，仅在对基板进行前烘处理的过程中，启动所述风机。

根据本发明的一些实施例，上述排气方法中，在对基板进行前烘处理的过程中以及在前烘处理完成之后的预定时间内，均启动所述风机，所述预定时间为20秒。

从以上所述可以看出，本发明实施例提供的前烘设备及其排气方法，利用填充物对气体进行干燥及过滤，从而可以直接使用外部气体作为排气气源，在前烘工艺中进行排气，因此无需额外的新增热风系统，可以以较低设备及能耗成本实现良好的升华物除去效果，提供产品良率，简化设备维护。并且，本发明实施例中采用内部框体迫使进入腔体的气流爬升至一定高度，能够减少或避免进入的冷空气直接与基板接触所导致的膜面不良。最后，本发明实施例既可以实现前烘工艺过程中的排气，还能够在前烘工艺结束后继续排气。

附图说明

图1为本发明实施例所述前烘设备的俯视图；

图2为本发明实施例所述前烘设备的剖视图；