[发明专利]生物探针组件

权利要求书

1.一种生物探针组件，包含：

一挠性基板，具一表面；

一探针阵列，包含多个探针，该探针阵列设置于该挠性基板的该表面，其中各该探针的凸出长度介于100微米至300微米之间；以及

一粘胶，设置于该挠性基板的该表面。

2.如权利要求1所述的生物探针组件，更包含一电路，相对于该表面形成于该挠性基板上，其中该探针阵列电性连接该电路。

3.如权利要求2所述的生物探针组件，其中该电路包含一天线。

4.如权利要求1所述的生物探针组件，其是以RFID协定、ZIGBEE协定或蓝牙协定进行通信。

5.如权利要求1所述的生物探针组件，其中各该探针包含多个堆叠段。

6.如权利要求1所述的生物探针组件，其中各该探针包含具有高分子材料及银的混合物，或各该探针包含高分子导电胶。

7.如权利要求1所述的生物探针组件，更包含一双面胶带，其中该双面胶带包含该粘胶。

8.如权利要求1所述的生物探针组件，其中除该探针阵列所在位置外，该粘胶覆盖该表面。

9.如权利要求1所述的生物探针组件，其中该粘胶包含可剥离粘胶。

10.如权利要求1所述的生物探针组件，其中该生物探针组件通过该探针阵列，测量一穴位的阻抗或电位。

11.一种生物探针组件，包含：

一挠性基板，具一表面；

一第一粘胶；

一探针阵列，包含多个探针，其中该第一粘胶将该探针阵列粘着于该挠性基板的该表面，且各该探针的凸出长度介于100微米至300微米之间；以及

一第二粘胶，设置于该挠性基板的该表面。

12.如权利要求11所述的生物探针组件，更包含一电路，相对于该表面形成于该挠性基板上，其中该探针阵列电性连接该电路。

13.如权利要求12所述的生物探针组件，其中该电路包含一天线。

14.如权利要求11所述的生物探针组件，其是以RFID协定、ZIGBEE协定或蓝牙协定进行通信。

15.如权利要求11所述的生物探针组件，其中各该探针包含多个堆叠段。

16.如权利要求11所述的生物探针组件，其中各该探针包含具有高分子材料及银的混合物，或各该探针包含高分子导电胶。

17.如权利要求11所述的生物探针组件，其中该第一粘胶是导电的。

18.如权利要求11所述的生物探针组件，其中该第一粘胶包含可剥离粘胶。

19.如权利要求11所述的生物探针组件，更包含一导电胶带，该导电胶带包含一导电粘胶，其中该探针阵列设置于该导电胶带上，而该导电粘胶为该第一粘胶。

20.如权利要求11所述的生物探针组件，更包含一双面胶带，其中该双面胶带包含该第二粘胶。

21.如权利要求11所述的生物探针组件，其中该第二粘胶包含可剥离粘胶。

22.如权利要求11所述的生物探针组件，其中除该探针阵列所在位置外，该第二粘胶覆盖该表面。

23.如权利要求11所述的生物探针组件，其中该生物探针组件通过该探针阵列，测量一穴位的阻抗或电位。