[发明专利]制造半导体模块的方法以及半导体模块

说明书

背景技术

1.发明领域

本发明涉及制造用树脂密封的半导体模块的方法以及半导体模块。

2.相关技术的描述

诸如移动电话之类的电子器件的半导体模块通常具有含有高频半导体器件以及形成于其中的外围电路的高频电路。这需要阻断(屏蔽)高频噪声等，且因此这样的半导体模块被完全地以金属屏蔽外壳覆盖。另一方面，随着最近对于紧凑电子设备的日益增长的需求，存在对于越来越小以及越来越薄的半导体模块的日益增长的需求。

然而，在常规半导体模块中，需要在模块衬底上提供用于附连金属屏蔽外壳的小块(岸面)，这是实现更小和更薄的模块的阻碍。

为了克服这个阻碍，已经提出了没有金属屏蔽外壳的改进的半导体模块(较少金属屏蔽外壳的结构)。接着，将参考相应附图而给出对于改进的半导体模块的描述。图34是常规半导体模块的示意剖面图，且图35到39是说明制造图34中所示的半导体模块的工艺的示意剖面图。

如图34中所示，改进的半导体模块G包括模块衬底91、电子组件92(诸如安装在模块衬底的顶部表面(组件安装表面)上的半导体器件、电容器和电阻器)、密封树脂层93(可由，例如，环氧树脂制成并密封电子组件92)、以及形成在密封树脂层93表面上的外部屏蔽94。

信号导体911被形成在模块衬底91的组件安装表面上，且电子组件92经由接合引线Bw连接至信号导体911或经由其端子而直接连接至信号导体911。在模块衬底内，形成有接地线913，其包括在其下表面中的暴露部分。外部屏蔽94由导电材料形成来覆盖密封树脂层93的顶部和侧部表面。外部屏蔽94在其面对模块衬底91的侧部部分处与接地线913相接触。通过与接地线913相接触，外部屏蔽94被接地。以此方式，可能阻碍(提供屏蔽于)由于例如电磁场或静电所引起的不利影响(诸如高频噪声)。

该改进的半导体模块以如下工艺被制造。集合衬底910被切开为模块衬底91之前，执行安装步骤来将电子组件92安装在集合衬底910的顶部表面上(见图35)。然后，通过使用诸如印刷法之类的常规已知方法，执行密封步骤来形成密封树脂层93，其用诸如环氧树脂之类的绝缘树脂密封集合衬底910的顶部表面(见图36)。此处，集合衬底910具有以使多个单独模块部分(将被切开并被划分为模块衬底91)设置于其内的结构。

然后，执行第一切割步骤以从密封树脂层93的顶部表面侧通过使用切割刀片来形成密封树脂层93中的裂缝，对应于单独模块部分之间的边界。在所述第一切割步骤中，裂缝形成在密封树脂层93中，且同时，将集合衬底910的一些部分切去来将形成在集合衬底910中的接地线910暴露于顶部表面侧(见图37)。

通过使用诸如印刷方法之类的常规已知方法，将导电胶装填入形成于密封树脂层93中的裂缝中(装填步骤)。此时，装填在裂缝中的导电胶与集合衬底910中的接地线913相接触。进一步，其中形成了裂缝(被填充了导电胶)的密封树脂层93的顶部表面被涂层有导电胶(涂层步骤，见图38)。如图38中所示，通过被装填入裂缝且被应用于涂层密封树脂层93的顶部表面从而被与接地线913相接触，导电胶被接地。注意，导电胶层用作半导体模块G的外部屏蔽94。

执行第二切割步骤，通过使用薄于裂缝宽度的切割刀片(该切割刀片薄于在第一切割步骤中使用的切割刀片)，来在模块之间的边界部分处(即，在被填充了导电胶的每一个裂缝的中间部分处)切开集合衬底910(见图39)。因此，由于在第二切割步骤中所使用的切割刀片薄于在第一切割步骤中所使用的切割刀片，在第二切割步骤之后在所完成的半导体模块G(见图34)的侧表面上形成外部屏蔽94，这使得可能安全地接地外部屏蔽94(见JP-A-2004-172176)。

图40是示出集合衬底在第二切割步骤中被切开为半导体模块之前的集合衬底的平面图。通过使用切割刀片(第二切割步骤)来切开集合衬底910而制造多个半导体模块G，其中模块被二维地设置。

然而，在这个方法中制造半导体模块(其中在第一切割步骤中形成的裂缝被填充导电胶)时，切割刀片和导电胶在第二切割步骤中在较大面积上彼此接触。充填至裂缝中的导电胶含有金属组分，且这在切割刀片在第二切割步骤中切开导电胶时，导致在切割刀片上施加较重负担。

此外，这导致源于切割刀片消除或切断外部屏蔽(由导电胶制成)时的缺陷的很大风险，由于与切割刀片的摩擦，外部屏蔽可能被剥落或切去。此外，在第二切割步骤中移除了大量导电胶。这些不便之处易于导致低产量和高成本。

发明内容