[发明专利]元器件内置模块、及元器件内置模块的制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及用于使用例如电绝缘片材构件来内置电子元器件的、元器件内置模块及元器件内置模块的制造方法。

背景技术

近年来，对电子设备小型轻量化及多功能高性能化的要求进一步激增，所处理的数据量也呈现飞跃性的增加。

因此，对于电子设备所使用的布线基板，要求高密度地安装电子元器件。

为了高密度地安装电子元器件，进行了一种三维安装技术的开发，该三维安装技术用于在布线基板中制成薄膜化的电子元器件，或在布线基板中内置现有的电子元器件即半导体及电容器等。

作为上述三维安装技术的一个例子，存在以下元器件内置模块，该元器件内置模块向包含无机填充材料和热固化树脂的电绝缘片材构件中埋入半导体等有源元器件及电容器等无源元器件。

由于大量含有微粒状的无机填充材料，因此，元器件内置模块具有高散热性，且介电常数低，能容易埋设电子元器件。

而且，由于能将布线形成得较短，还能具有屏蔽效果，因此，元器件内置模块的抗噪性较高，能用作为进行高密度三维安装的高频动作对应布线基板。

作为使元器件内置模块的上下布线图案间导通的方法，已知有一种方法是在片材构件上形成通孔，向该通孔填充导电性糊料，从而形成通孔导体(例如，参照专利文献1)。

此处，主要参照图9～图13，来具体说明上述那样的现有元器件内置模块的制造方法。

此外，图9(A)是用于说明第1现有元器件内置模块的制造方法的形成步骤中的、与形成有空腔104的片材构件110的形成相关的粘贴保护膜102a及102b的示意性的垂直剖视图，图9(B)是用于说明第1现有元器件内置模块的制造方法的形成步骤中的、与形成由空腔104的片材构件110的形成相关的形成空腔104的示意性的垂直剖视图，图9(C)是用于说明第1现有元器件内置模块的制造方法的形成步骤中的、与形成有空腔104的片材构件110的形成相关的粘贴新保护膜102c的示意性的垂直剖视图，图9(D)是用于说明第1现有元器件内置模块的制造方法的形成步骤中的、与形成有空腔104的片材构件110的形成相关的形成通孔105的示意性的垂直剖视图，图9(E)是用于说明第1现有元器件内置模块的制造方法的形成步骤中的、与形成有空腔104的片材构件110的形成相关的填充导电性糊料106的示意性的垂直剖视图，图9(F)是用于说明第1现有元器件内置模块的制造方法的形成步骤中的、与形成有空腔104的片材构件110的形成相关的剥离保护膜102a及102c的示意性的垂直剖视图。

此外，图10(A)是用于说明第1现有元器件内置模块的制造方法的形成步骤中的、与未形成有空腔104的片材构件120的形成相关的粘贴保护膜102a及102b的示意性的垂直剖视图，图10(B)是用于说明第1现有元器件内置模块的制造方法的形成步骤中的、与未形成有空腔104的片材构件120的形成相关的形成通孔105的示意性的垂直剖视图，图10(C)是用于说明第1现有元器件内置模块的制造方法的形成步骤中的、与未形成有空腔104的片材构件120的形成相关的填充导电性糊料106的示意性的垂直剖视图，图10(D)是用于说明第1现有元器件内置模块的制造方法的形成步骤中的、与未形成有空腔104的片材构件120的形成相关的剥离保护膜102a及102b的示意性的垂直剖视图。

另外，图11(A)是用于说明第1现有元器件内置模块的制造方法的热压步骤中的、热压前的状态的示意性的垂直剖视图，图11(B)是用于说明第1现有元器件内置模块的制造方法的热压步骤中的、热压时的状态的示意性的垂直剖视图，图11(C)是用于说明第1现有元器件内置模块的制造方法的热压步骤中的、热压后的状态的示意性的垂直剖视图。

此外，图12(A)是用于说明第2现有元器件内置模块的制造方法的热压步骤中的、热压时的状态的示意性的水平剖视图，图12(B)是用于说明第2现有元器件内置模块的制造方法的热压步骤中的、热压后的状态的示意性的水平剖视图。

此外，图13(A)是用于说明第3现有元器件内置模块的制造方法的热压步骤中的、热压时的状态的示意性的水平剖视图，图13(B)是用于说明第3现有元器件内置模块的制造方法的热压步骤中的、热压后的状态的示意性的水平剖视图。

图中，水平剖视图是以与片材构件相平行的水平面来进行切割的剖视图，垂直剖视图是以与该水平面相垂直的垂直面来进行切割的剖视图(以下都相同)。

如图9(A)所示，通过在未固化的组合物片材101的两面粘贴保护膜102a及102b，来形成厚度为100μm左右的片材构件103。