[发明专利]元器件内置模块、及元器件内置模块的制造方法有效
申请号: | 201210157226.3 | 申请日: | 2012-05-17 |
公开(公告)号: | CN102791082A | 公开(公告)日: | 2012-11-21 |
发明(设计)人: | 越智 正三;林 祥刚;大谷 和夫;前羽 阳介 | 申请(专利权)人: | 松下电器产业株式会社 |
主分类号: | H05K3/30 | 分类号: | H05K3/30;H05K1/18;H01L21/56;H01L23/31 |
代理公司: | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人: | 张鑫 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 元器件 内置 模块 制造 方法 | ||
1.一种元器件内置模块的制造方法,其特征在于,包括:
形成步骤,该形成步骤在含有树脂的片材构件中形成填充有导电性糊料的通孔、内置有电子元器件的空腔、及调整用空隙;以及
热压步骤,该热压步骤使所述片材构件与安装有所述电子元器件的基板相抵接来进行热压,
在所述形成步骤中形成的所述调整用空隙是用以下方式形成:即,使得指向所述电子元器件的、所述通孔附近的所述热压时的所述树脂流动矢量,与指向所述调整用空隙的、所述通孔附近的所述热压时的所述树脂流动矢量相抵消。
2.如权利要求1所述的元器件内置模块的制造方法,其特征在于,
对于指向所述电子元器件的所述流动矢量,具有与所述片材构件相平行的方向,并具有与所述电子元器件和所述空腔的壁面之间的间隙的容积成正比、与所述通孔和所述电子元器件之间的距离的平方成反比的大小,
对于指向所述调整用空隙的所述流动矢量,具有与所述片材构件相平行的方向,并具有与所述调整用空隙的容积成正比、与所述通孔和所述调整用空隙之间的距离的平方成反比的大小。
3.如权利要求2所述的元器件内置模块的制造方法,其特征在于,
分别形成有多个所述电子元器件和所述空腔,
指向所述电子元器件的所述流动矢量是将分别指向各所述电子元器件的各流动矢量中的全部或部分进行合成而获得的合成矢量。
4.如权利要求3所述的元器件内置模块的制造方法,其特征在于,
指向所述电子元器件的所述流动矢量是将分别指向各所述电子元器件的所述各流动矢量中的部分流动矢量进行合成而获得的合成矢量。
5.如权利要求2所述的元器件内置模块的制造方法,其特征在于,
形成有多个所述调整用空隙,
指向所述调整用空隙的所述流动矢量是将分别指向各所述调整用空隙的各流动矢量进行合成而获得的合成矢量。
6.如权利要求1所述的元器件内置模块的制造方法,其特征在于,
所述树脂是热固化树脂,
所述片材构件包括无机填充材料。
7.如权利要求1所述的元器件内置模块的制造方法,其特征在于,
所述片材构件包括玻璃纤维布、玻璃纤维无纺布、芳纶纤维布、及芳纶纤维无纺布中的任一种芯材。
8.如权利要求7所述的元器件内置模块的制造方法,其特征在于,
仅将所述树脂填充到进行了所述热压时的所述调整用空隙中。
9.如权利要求1所述的元器件内置模块的制造方法,其特征在于,
所述电子元器件是有源元器件或无源元器件。
10.一种元器件内置模块,其特征在于,
包括:通孔导体、电子元器件、及至少填充有树脂的调整用空隙,
所述通孔导体、所述电子元器件、所述调整用空隙排列在一条直线上。
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