[发明专利]一种MIC拾音孔结构有效
申请号: | 201210156760.2 | 申请日: | 2012-05-19 |
公开(公告)号: | CN102665154A | 公开(公告)日: | 2012-09-12 |
发明(设计)人: | 王辉;程长松 | 申请(专利权)人: | 歌尔声学股份有限公司 |
主分类号: | H04R1/08 | 分类号: | H04R1/08 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 261031 山东省潍*** | 国省代码: | 山东;37 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 mic 音孔 结构 | ||
技术领域
本发明涉及一种MIC拾音孔结构。
背景技术
通讯类设备及具有录音功能和收音功能的设备均需要安装MIC来收音,现有绝大多数设备采用的是内置MIC。为达到收音的目的,内置MIC需要一个拾音孔结构来将外部声音导入内部的MIC电子件内。
当前内置MIC的拾音孔结构多为开放式,即在设备外壳上开设一个孔洞,孔洞的内部直接和MIC电子件相连,为防灰尘还可以在MIC电子件和孔洞之间贴合一个防尘网。这种开放式MIC拾音孔结构有两个方面的问题,一是,需在设备外壳上开设孔洞,孔洞太小影响收音效果,孔洞太大影响外观美观;二是,由于孔洞暴露在外部环境中,灰尘或者污渍很容易积到MIC拾音孔内堵塞拾音孔而导致MIC收音失效。
发明内容
本发明提供了一种MIC拾音孔结构,能够有效改善设备外观,同时也能够达到更好的防尘效果。
本发明的MIC拾音孔结构,由开关按键、按键法兰和设备壳体配合构成,所述开关按键与所述按键法兰相对固定构成开关组件,组装到所述设备壳体上的按键孔内,MIC电子件焊接在设备PCB上构成PCB组件,组装到所述设备壳体内;在设备开关处于打开状态时,所述按键法兰处形成一个导音通道,在设备开关处于闭合状态时,所述按键法兰的上表面与所述设备壳体的内表面形成一个密闭面。
所述开关组件可以在所述设备壳体上的按键孔内垂直按动或者水平滑动以打开或闭合设备开关。
当水平滑动开关组件打开设备开关时,为形成导音通道,一种设计方案是,在远离所述开关按键一侧的所述按键法兰的上表面开设沟槽,这样所述按键法兰的上表面通过所述沟槽与所述设备壳体的内表面形成一个导音通道;另一种设计方案是,在远离所述开关按键一侧的所述按键法兰中开设一个贯穿上表面的孔洞,这样所述按键法兰通过所述孔洞形成一个导音通道。
本发明并不限定MIC电子件在设备PCB上的焊接位置,可以焊接在与开关按键同侧面的设备PCB上,也可以焊接在与开关按键异侧面的设备PCB上。当然,为将外部声音方便导入内部的MIC电子件内,在MIC电子件焊接在与开关按键异侧面的设备PCB上时,可以根据需要在设备PCB上开设贯穿孔。
本发明的MIC拾音孔为一种隐藏式结构,无需在设备外壳上开设孔洞,通过将MIC拾音孔隐藏在开关按键的法兰处,无论设备开关处于打开状态还是闭合状态,从设备外观上都看不到MIC拾音孔,只能从开关按键和设备外壳之间的小缝隙看到一个小沟槽,从而有效改善设备外观;同时在打开设备开关时,环境声音能够通过按键法兰处形成的导音通道到达MIC电子件,从而达到收音的目的;而在关闭设备开关时,环境灰尘却无法通过在按键法兰的上表面与设备壳体的内表面形成的密闭面到达MIC电子件,从而达到更好的防尘效果。
附图说明
下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动性的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1示出了MIC拾音孔闭合状态的结构示意图一;
图2示出了MIC导音通道闭合的原理示意图;
图3示出了图2在剖面A-A的示意图;
图4示出了对应图1水平滑动方式MIC拾音孔打开状态的结构示意图;
图5示出了MIC导音通道打开的原理示意图;
图6示出了图5在剖面B-B的示意图;
图7示出了MIC拾音孔闭合状态的结构示意图二;
图8示出了对应图7水平滑动方式MIC拾音孔打开状态的结构示意图;
图9示出了MIC拾音孔闭合状态的结构示意图三;
图10示出了对应图9水平滑动方式MIC拾音孔打开状态的结构示意图。
具体实施方式
为了使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚,下面结合附图和具体实施例对本发明进行详细描述。显然,所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。
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