[发明专利]一种MIC拾音孔结构有效
| 申请号： | 201210156760.2 | 申请日： | 2012-05-19 |
| 公开（公告）号： | CN102665154A | 公开（公告）日： | 2012-09-12 |
| 发明（设计）人： | 王辉;程长松 | 申请（专利权）人： | 歌尔声学股份有限公司 |
| 主分类号： | H04R1/08 | 分类号： | H04R1/08 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 261031 山东省潍*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 mic 音孔 结构 | ||
1.一种MIC拾音孔结构，其特征在于，所述MIC拾音孔由开关按键、按键法兰和设备壳体配合构成，所述开关按键与所述按键法兰相对固定构成开关组件，组装到所述设备壳体上的按键孔内，MIC电子件焊接在设备PCB上构成PCB组件，组装到所述设备壳体内；在设备开关处于打开状态时，所述按键法兰处形成一个导音通道，在设备开关处于闭合状态时，所述按键法兰的上表面与所述设备壳体的内表面形成一个密闭面。
2.根据权利要求1所述的MIC拾音孔结构，其特征在于，所述开关组件在所述设备壳体上的按键孔内水平滑动以打开或闭合设备开关。
3.根据权利要求2所述的MIC拾音孔结构，其特征在于，在远离所述开关按键一侧的所述按键法兰的上表面处设置有沟槽；当水平滑动所述开关组件打开设备开关时，所述按键法兰的上表面通过所述沟槽与所述设备壳体的内表面形成一个导音通道。
4.根据权利要求2所述的MIC拾音孔结构，其特征在于，在远离所述开关按键一侧的所述按键法兰中设置有贯穿上表面的孔洞；当水平滑动所述开关组件打开设备开关时，所述按键法兰通过所述孔洞形成一个导音通道。
5.根据权利要求1所述的MIC拾音孔结构，其特征在于，所述开关组件在所述设备壳体上的按键孔内垂直按动以打开或闭合设备开关。
6.根据权利要求1-5任意一项所述的MIC拾音孔结构，其特征在于，所述MIC电子件焊接在与所述开关按键同侧面的设备PCB上；或者，所述MIC电子件焊接在与所述开关按键异侧面的设备PCB上。
7.根据权利要求6所述的MIC拾音孔结构，其特征在于，在所述MIC电子件焊接在与所述开关按键异侧面的设备PCB上时，所述设备PCB上设置有贯穿孔。
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