[发明专利]芯片分类装置以及芯片分类方法

权利要求书

1.一种芯片分类装置，从搭载了晶片切断后的多个半导体芯片的供给工作台上，通过传送臂，依次将该半导体芯片移动至排列工作台上，其中，

该传送臂的长度至少具有该供给工作台的半径与该排列工作台的长边的长度的一半的合计的一半的尺寸，该供给工作台通过X-Y方向移动而选择被传送半导体芯片，并依次旋转0°~360°旋转中的规定角度，从而依次设定该被传送半导体芯片的选择区域。

2.如权利要求1所述的芯片分类装置，其中，

所述传送臂具有到达被排列的所述供给工作台以及所述排列工作台的各中心位置的长度。

3.如权利要求1所述的芯片分类装置，其中，

所述0°~360°旋转中的所述规定角度的旋转是角度45°、60°、90°、120°以及180°中的任一个。

4.如权利要求1所述的芯片分类装置，其中，

联动于所述供给工作台的X-Y方向移动与旋转中的任一个，所述排列工作台也进行该X-Y方向移动与该旋转的相同角度的旋转中的任一个。

5.如权利要求1所述的芯片分类装置，其中，

联动于所述供给工作台的旋转，将所述传送臂的前端的夹头进行与该旋转相同角度的旋转，并联动于该供给工作台的X-Y方向移动，将所述排列工作台也进行该X-Y方向移动。

6.如权利要求1所述的芯片分类装置，其中，

所述供给工作台的X-Y方向移动的工作范围是在该供给工作台搭载了所述多个半导体芯片的对象环的二分之一。

7.如权利要求1所述的芯片分类装置，其中，

当所述供给工作台的旋转角度为0°的情况下，对所述晶片的四分之一的多个半导体芯片进行分类，并将旋转角度每次90°地旋转三次而依次将供给工作台旋转90°、180°、270°，从而对剩余的四分之三的多个半导体芯片进行分类，并进一步旋转90°，从而返回最初的状态。

8.如权利要求7所述的芯片分类装置，其中，

当处理下一个晶片时，将所述供给工作台旋转到所述旋转角度为360°为止的状态作为旋转角度为0°的情况，对所述晶片的四分之一的多个半导体芯片进行分类，并向与该旋转角度的旋转方向相反方向，将旋转角度每次-90°地旋转三次而依次将该供给工作台旋转-90°、-180°、-270°，从而对剩余的四分之三的多个半导体芯片进行分类，并进一步旋转-90°，从而返回最初的状态。

9.如权利要求1所述的芯片分类装置，其中，

所述传送臂以旋转轴为中心在平面视角上在两侧设置两条传送臂，所述供给工作台以该传送臂的旋转轴为中心在平面视觉上点对称的位置设置两个，所述排列工作台以该传送臂的旋转轴为中心在平面视觉上点对称的位置设置两个，从而同时实施两个晶片的分类。

10.一种芯片分类方法，从搭载了晶片切断后的多个半导体芯片的供给工作台上，通过传送臂，依次将该半导体芯片移动至排列工作台上，其中，

该传送臂的长度至少具有该供给工作台的半径与该排列工作台的长边的长度的一半的合计的一半的尺寸，该供给工作台通过X-Y方向移动而选择被传送半导体芯片，并依次旋转0°~360°旋转中的规定角度，从而依次设定该被传送半导体芯片的选择区域。