[发明专利]半导体封装基板无效
| 申请号： | 201210156320.7 | 申请日： | 2012-05-18 |
| 公开（公告）号： | CN103325739A | 公开（公告）日： | 2013-09-25 |
| 发明（设计）人： | 赖奎佑 | 申请（专利权）人： | 南茂科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/00 | 分类号： | H01L23/00 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 陈亮 |
| 地址： | 中国台湾新竹科*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 | ||
1.一种半导体封装基板，包含：
一可挠性基材，用以承载一芯片；
多个测试垫，设置于该可挠性基材上，所述多个测试垫是用以供一测试探针接触；
多个引脚，设置于该可挠性基材上，各所述多个引脚的一端电性连接该芯片，另一端连接所述多个测试垫的其中之一；以及
一阻挡层，设置于该可挠性基材上并位于所述多个测试垫中的至少一者的周围，该阻挡层与所述多个测试垫的该至少一者间形成一凹陷部。
2.如权利要求第1项所述的半导体封装基板，其特征在于，该阻挡层至少设置于所述多个测试垫的该至少一者的二相对侧边，该二相对侧边平行于该引脚延伸方向。
3.如权利要求第1项所述的半导体封装基板，其特征在于，该阻挡层与所述多个测试垫及所述多个引脚是由相同金属材料所形成。
4.如权利要求第1项所述的半导体封装基板，其特征在于，该阻挡层是由绝缘材料所形成。
5.如权利要求第4项所述的半导体封装基板，其特征在于，该绝缘材料至少选自聚亚酰胺、防焊漆及苯环丁烯的其中之一者。
6.一种半导体封装基板，包含：
一可挠性基材，用以承载一芯片；
多个测试垫，设置于该可挠性基材上，所述多个测试垫用以供一测试探针接触；
多个引脚，设置于该可挠性基材上，各所述多个引脚的一端电性连接该芯片，另一端连接所述多个测试垫的其中之一；以及
一阻挡层，设置于所述多个测试垫中的至少一者上，并将所述多个测试垫的该至少一者定义出一测试区。
7.如权利要求第6项所述的半导体封装基板，其特征在于，该阻挡层至少设置于所述多个测试垫的该至少一者的二相对侧边上，该二相对侧边平行于该引脚延伸方向。
8.如权利要求第6项所述的半导体封装基板，其特征在于，该阻挡层与所述多个测试垫及所述多个引脚是由相同金属材料所形成。
9.如权利要求第6项所述的半导体封装基板，其特征在于，该阻挡层是由绝缘材料所形成。
10.如权利要求第9项所述的半导体封装基板，其特征在于，该绝缘材料至少选自聚亚酰胺、防焊漆及苯环丁烯的其中之一者。
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