[发明专利]半导体封装结构

权利要求书

1.一种半导体封装结构，包括：

一中介基材，具有一表面以及一图案化线路层，该图案化线路层形成于该表面上，且该图案化线路层具有一第一端与一相对该第一端的第二端；

一引脚框架，配置于该中介基材的该表面上，并与该中介基材的该表面定义出一容置凹槽，该引脚框架包括多个引脚，其中各该引脚具有一悬臂部以及一外接部，且该多个引脚的该多个悬臂部与该中介基材的该图案化线路层的该第二端电性连接；

一芯片，配置于该中介基材的该表面上，且位于该容置凹槽内，其中该多个引脚环绕该芯片的周围，且该芯片具有多个导电凸块，该芯片透过该多个导电凸块与该中介基材的该图案化线路层的该第一端电性连接；以及

一封装胶体，覆盖该中介基材、该引脚框架与该芯片，且填满该容置凹槽并填充于该多个引脚之间。

2.如权利要求第1项所述的半导体封装结构，其特征在于，各该引脚的该悬臂部与该外接部具有一共同的上表面，该悬臂部的一第一下表面相对于该外接部的一第二下表面具有一凹入的容置空间，而该封装胶体填充于该容置空间内。

3.如权利要求第2项所述的半导体封装结构，其特征在于，该中介基材的该图案化线路层的该第二端连接该多个悬臂部的该上表面。

4.如权利要求第3项所述的半导体封装结构，其特征在于，各该引脚的该外接部的该第二下表面及该芯片的一背面与该封装胶体的一底面齐平。

5.如权利要求第2项所述的半导体封装结构，其特征在于，该中介基材的该图案化线路层的该第二端连接该多个悬臂部的该第一下表面，其中该中介基材部份位于该多个悬臂部的该容置空间中。

6.如权利要求第1项所述的半导体封装结构，其特征在于，该多个引脚的该多个悬臂部以一导电元件与该中介基材的该图案化线路层的该第二端电性连接。

7.如权利要求第6项所述的半导体封装结构，其特征在于，该导电元件的材质包括焊料、各向异性导电胶或各向异性导电膜。

8.一种半导体封装结构，包括：

一中介基材，具有彼此相对的一第一表面与一第二表面、多个第一接垫以及多个第二接垫，其中该多个第一接垫设置于该第一表面的一中央区域，该多个第二接垫位于该第二表面的一周边区域；

一引脚框架，包括一芯片座以及多个环绕该芯片座设置的引脚，其中各该引脚具有一悬臂部以及一外接部，且该多个引脚的该多个悬臂部与该中介基材的该多个第二接垫电性连接；

一芯片，配置于该中介基材的该第一表面上，且位于该芯片座的上方，该芯片具有多个导电凸块，且该芯片透过该多个导电凸块与该中介基材的该第一表面上的该多个第一接垫电性连接；以及

一封装胶体，覆盖该芯片、该中介基材以及该引脚框架，且填充于该多个引脚之间。

9.如权利要求第8项所述的半导体封装结构，其特征在于，各该引脚的该芯片座的一第一下表面及该外接部的一第二下表面与该封装胶体的一底面齐平。

10.如权利要求第8项所述的半导体封装结构，其特征在于，各该引脚的该悬臂部与该外接部具有一共同的上表面，该中介基材的该多个第二接垫以一导电元件与该多个引脚的该多个悬臂部的该上表面电性连接。