[发明专利]一种微晶玻璃-聚晶微粉-陶瓷复合砖及其及其生产方法

权利要求书

1.一种微晶玻璃-聚晶微粉-陶瓷复合砖，其特征在于，包括微晶玻璃表层和陶瓷基体层，所述微晶玻璃表层和所述陶瓷基体层之间还具有聚晶微粉层。

2.如权利要求1所述的微晶玻璃-聚晶微粉-陶瓷复合砖，其特征在于，所述聚晶微粉层包含以下重量份数的组分：氧化硅SiO₂  65～70％，氧化铝Al₂O₃18～22％，氧化铁Fe₂O₃  0.1～0.3％，氧化钠与氧化钾混合物R2O(Na2O+K2O)3～12％，氧化钛TiO₂  0.1～0.5％，氧化钙CaO 0～1％，氧化镁MgO  0～2％。

3.如权利要求1所述的微晶玻璃-聚晶微粉-陶瓷复合砖，其特征在于，所述微晶玻璃表层包含以下重量份数的组分：氧化硅SiO₂  50～63％，氧化铝Al₂O₃  15～25％，氧化铁Fe₂O₃  0.1～0.3％，氧化钠与氧化钾混合物R2O(Na2O+K2O)3～14％，氧化钛TiO₂  0～0.3％，氧化钙CaO 5～20％，氧化镁MgO  3～10％，氧化钡BaO  0～8％，氧化锌ZnO  0～10％，氧化锆ZrO  0～10％，氧化硼BoO  0～12％。

4.如权利要求1所述的微晶玻璃-聚晶微粉-陶瓷复合砖，其特征在于，所述陶瓷基体层包含以下重量份数的组分：氧化硅SiO₂  63～68％，氧化铝Al₂O₃19～23％，氧化铁Fe₂O₃  0.3～0.6％，氧化钠与氧化钾混合物R2O(Na2O+K2O)3～12％，氧化钛TiO₂  0.3～0.8％，氧化钙CaO  0～1％，氧化镁MgO  0～2％。

5.如权利要求1所述的微晶玻璃-聚晶微粉-陶瓷复合砖的生产方法：其特征在于包括以下步骤：

(1)在陶瓷基体上布聚晶微粉料，通过压机成型，送至素烧辊道窑烧成素胚体；

(2)在素胚体上布微晶玻璃熔块，在釉烧辊道窑中烧结；

(3)抛光、剪裁、修磨、包装。

6.如权利要求5所述的微晶玻璃-聚晶微粉-陶瓷复合砖的生产方法：在聚晶微粉料的布料系统中，格栅厚度为25mm，混料皮带转速为15HZ，滚筒转速为15HZ。