[发明专利]发光二极管及其封装方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种半导体及其封装方法，尤其涉及一种发光二极管及其封装方法。

背景技术

发光二极管(Light Emitting Diode，LED)是一种可将电流转换成特定波长范围的光的半导体元件，凭借其发光效率高、体积小、重量轻、环保等优点，已被广泛地应用到当前的各个领域当中。发光二极管在应用到上述各领域中之前，需要将发光二极管芯片进行封装，以保护发光二极管芯片。

业界在进行封装时，会设置引脚结构与发光二极管芯片电性连接。所述引脚结构包括第一电极和第二电极，该第一电极及第二电极通常设置为规则的长方体状并相互间隔形成一间隙，所述间隙填充塑胶材料形成基板，由于该间隙竖直设置且路径较短，水汽容易从电极与塑料之间进入发光二极管从而影响发光二极管芯片的寿命。故，需进一步改进。

发明内容

本发明旨在提供一种密封性好的发光二极管及其封装方法。

一种发光二极管，包括引脚结构、发光元件、及覆盖于所述发光元件上的封装层，所述引脚结构包括相互间隔的第一电极和第二电极，所述发光元件与该第一电极、第二电极分别形成电性连接，所述第一电极包括一凸伸部，第二电极包括一凹陷部，所述凸伸部伸入至所述凹陷部中，且所述凸伸部与凹陷部之间电绝缘。

一种发光二极管的封装方法，其包括步骤：

提供具有一凸伸部的第一电极和具有一凹陷部第二电极，将所述第一电极的凸伸部伸入在第二电极的凹陷部中，使所述凸伸部的端面与所述凹陷部的内端面相对且二者之间相互间隔，以构成引脚结构，向所述间隙中填充流体材料形成基板；

将一发光元件电连接至所述第一、第二电极；及

用一封装层覆盖该发光元件。

与先前技术相比，本发明中该凸伸部伸入到该凹陷部中，由于该凸伸部与该凹陷部相互间隔一填充有绝缘材料的弯曲狭长的间隙，使得从引脚结构底部经由间隙到达发光元件的路径较长，从而外界水汽不易沿引脚结构与基板之间的缝隙进入该凹陷，增强该发光二极管的密封性，从而保证发光元件的使用寿命。

附图说明

图1为本发明一实施例的发光二极管的剖面示意图。

图2至图7为本发明一实施例的发光二极管封装方法的各步骤示意图。

主要元件符号说明