[发明专利]发光二极管及其封装方法

权利要求书

1.一种发光二极管，包括引脚结构、发光元件、及覆盖于所述发光元件上的封装层，所述引脚结构包括相互间隔的第一电极和第二电极，所述发光元件与所述第一电极、第二电极分别形成电性连接，其特征在于：所述第一电极包括一凸伸部，第二电极包括一凹陷部，所述凸伸部伸入至所述凹陷部中，且该凸伸部与凹陷部之间电绝缘。

2.如权利要求1所述的发光二极管，其特征在于，所述发光元件设置在该第一电极上。

3.如权利要求1所述的发光二极管，其特征在于，所述凹陷部呈U型，且开口朝向所述第一电极的凸伸部，所述第一电极的凸伸部嵌设于所述凹陷部内。

4.如权利要求1所述的发光二极管，其特征在于，所述凸伸部靠近所述第二电极的各端面与所述凹陷部靠近所述第一电极的各内端面相互平行。

5.如权利要求4所述的发光二极管，其特征在于，所述第一电极还包括一本体部及自所述本体部沿背离所述第二电极方向延伸的一第一卡设部，所述凸伸部自所述本体部一端向所述第二电极凸伸，所述第二电极还包括自所述凹陷部沿背离所述第一电极方向延伸的一第二卡设部，所述第一卡设部的上、下端面分别与第二卡设部的上、下端面齐平。

6.如权利要求5所述的发光二极管，其特征在于，所述发光二极管还包括一反射杯，所述反射杯形成于所述引脚结构上，并与所述第一卡设部及第二卡设部配合而卡设于所述引脚结构的侧端。

7.一种发光二极管的封装方法，其包括步骤：

提供具有一凸伸部的第一电极和具有一凹陷部第二电极，将所述第一电极的凸伸部伸入在第二电极的凹陷部中，使所述凸伸部的端面与所述凹陷部的内端面相对且二者之间相互间隔，以构成引脚结构，向所述间隙中填充流体材料形成基板；

将一发光元件电连接至所述第一、第二电极；及

用一封装层覆盖该发光元件。

8.如权利要求7所述的发光二极管封装方法，其特征在于，将所述发光元件设置在该第一电极上。

9.如权利要求7所述的发光二极管封装方法，其特征在于，所述凹陷部呈U型，且开口朝向所述第一电极的凸伸部，所述第一电极的凸伸部嵌设于所述凹陷部内。

10.如权利要求7所述的发光二极管封装方法，其特征在于，在形成基板后、在设置发光元件之前还包括步骤：提供模具，使模具与所述引脚结构间形成一腔体，向该腔体内注入流体材料并固化所述流体材料形成反射杯结构。