[发明专利]用于溅射的分离靶装置及使用其的溅射方法

权利要求书

1.用于溅射的分离靶装置，包括：

底板；以及

多个源单元，包括多个分离靶和多个磁体，所述多个分离靶在第一方向上设置在所述底板的一侧上，所述多个磁体设置在所述底板的另一侧上且分别与所述多个分离靶成对；

其中，所述多个源单元以所述第一方向和垂直于所述第一方向的第二方向之间的角度沿直线排列。

2.如权利要求1所述的分离靶装置，其中，设置相邻源单元，以使得相邻源单元的溅射区域在所述第一方向上彼此交叠。

3.如权利要求2所述的分离靶装置，还包括无效源单元，所述无效源单元设置在所述底板的两端且设置在溅射靶目标的溅射区域的外部。

4.如权利要求1所述的分离靶装置，其中，所述底板具有与所述多个源单元的图案相同的形状。

5.如权利要求1所述的分离靶装置，其中，所述底板具有与由所述多个源单元覆盖的区域的形状不同的图案。

6.如权利要求1所述的分离靶装置，其中，所述底板包括金属材料。

7.如权利要求1所述的分离靶装置，其中，所述多个分离靶包括氧化物材料。

8.一种溅射方法，包括：

设置包括多个源单元的分离靶装置，所述多个源单元包括多个分离靶和多个磁体，所述多个分离靶以第一方向设置在底板的一侧上，所述多个磁体设置在所述底板的另一侧上并且分别与所述多个分离靶成对，其中所述多个源单元以所述第一方向和垂直于所述第一方向的第二方向之间的角度沿直线排列；

设置衬底，以面向所述分离靶装置，所述衬底是溅射靶目标；以及

当在所述第二方向上在所述衬底之上移动所述分离靶装置时，进行溅射。

9.如权利要求8所述的溅射方法，其中，设置相邻源单元，从而使相邻源单元的溅射区域在所述第一方向上彼此交叠。

10.如权利要求9所述的溅射方法，其中，所述分离靶装置还包括无效源单元，所述无效源单元设置在所述底板的两端且设置在溅射靶目标的溅射区域的外部。

11.如权利要求8所述的溅射方法，其中，所述底板具有与所述多个源单元的图案相同的形状。

12.如权利要求8所述的溅射方法，其中，所述底板具有与由所述多个源单元覆盖的区域的形状不同的图案。

13.如权利要求8所述的溅射方法，其中，所述底板包括金属材料。

14.如权利要求8所述的溅射方法，其中，所述多个分离靶包括氧化物材料。

15.如权利要求1所述的分离靶装置，其中，所述多个源单元彼此平行。

16.如权利要求8所述的溅射方法，其中，所述多个源单元彼此平行。

17.用于溅射的分离靶装置，包括：

底板；以及

多个源单元，以第一方向设置在所述底板上并且彼此间隔开，每个源单元包括：

靶，设置在所述底板的第一侧上，以及

磁体，设置在所述底板的第二侧上，以与相应的靶成对，

其中，所述多个源单元以所述第一方向和垂直于所述第一方向的第二方向之间的角度沿直线排列。

18.如权利要求17所述的分离靶装置，还包括:

真空腔；

其中，在所述真空腔中，所述底板的所述第一侧设置为面向作为溅射靶目标的衬底，所述源单元在所述第一方向上延伸超过所述衬底，所述衬底在所述第二方向上延伸超过所述源单元，所述底板配置为在所述第二方向上扫描所述衬底。