[发明专利]LED导光板及其制造方法无效
| 申请号： | 201210153524.5 | 申请日： | 2012-05-17 |
| 公开（公告）号： | CN103175098A | 公开（公告）日： | 2013-06-26 |
| 发明（设计）人： | 杨振安 | 申请（专利权）人： | 杨振安 |
| 主分类号： | F21V8/00 | 分类号： | F21V8/00;F21Y101/02 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 谭一兵;王东亮 |
| 地址： | 523900 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | led 导光板 及其 制造 方法 | ||
1.一种LED导光板，其特征在于：所述LED导光板原料组成为反光粉、扩散剂及高分子聚合物，反光粉和扩散剂的质量比为4：2~1。
2.根据权利要求1所述的LED导光板，其特征在于：所述高分子聚合物为亚克力或聚碳酸酯。
3.根据权利要求1所述的LED导光板，其特征在于：所述反光粉由具有反光效果的晶体粉组成。
4.根据权利要求1所述的LED导光板，其特征在于：所述反光粉为钻石粉、水晶粉或石英粉中的一种或多种。
5.一种如权利要求1~4所述的LED导光板的制造方法，其特征在于，包括以下步骤：
（1）、根据需要取一定量的高分子聚合物颗粒原料，并按比例分别称量一定质量的反光粉和扩散剂；
（2）、将反光粉和扩散剂与高分子聚合物颗粒原料进行混合，均匀搅拌；
（3）、将包含高分子聚合物颗粒、反光粉及扩散剂的混合物加入到成型机中，设定成型机的控制温度，使带有反光粉及扩散剂的熔融状态下的高分子聚合物均匀挤出；
（4）、将挤出的反光粉、扩散剂及高分子聚合物的混合物通过成型处理制成LED导光板。
6.根据权利要求5所述的LED导光板的制造方法，其特征在于：所述高分子聚合物颗粒的粒径范围为1~5000μm。
7.根据权利要求5所述的LED导光板的制造方法，其特征在于：所述反光粉的粒径不大于8μm。
8.根据权利要求5所述的LED导光板的制造方法，其特征在于：所述步骤（2）中，搅拌时间为20~30min。
9.根据权利要求5所述的LED导光板的制造方法，其特征在于：所述成型机的控制温度为170~240℃。
10.根据权利要求5所述的LED导光板的制造方法，其特征在于：所述LED导光板成型形状为平面、球面或依其它灯具设计需要的曲面板。
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