[发明专利]用于透明层隔离的系统和方法

说明书

相关申请的交叉引用

本申请要求2011年5月13日提交的美国临时申请第61/485,967号的优先权的利益，所述申请的公开内容以引用方式并入本文。

本发明涉及的技术领域

本申请涉及用于将光学电路中的不同组件相互光学隔离的系统和方法。

现有技术

类似于接近传感电路的光学电路包括发射光并且接收光的电子装置。举例来说，在接近电路中，光发射器组件发射出随后由物体反射的光，所述反射的光通过光检测器接收。来自光发射器的光的传输与通过光检测器的光的接收之间的时间差异可表明物体的接近度。在一些实施方案中，光发射器和光检测器安装在同一电路板上，并且通过在板上形成的不透明屏障进行光学隔离，其中不透明隔离物防止在光未由邻近物体反射时光检测器接收到所发射的光。另外，光发射器和光检测器可被嵌入到用于保护组件的透明层中。然而，在制造工艺中将不透明屏障和透明层粘附在电路板上具有难度，这会引起不透明屏障和透明层相互脱层并且与电路板脱层。另外，在制造工艺中，不透明屏障会妨碍接合线的制造。

发明内容

提供了一种用于在透明模塑封装中进行光学隔离的方法。所述方法包括形成衬底和将第一组件安装在衬底上。所述方法也包括将透明层沉积在第一组件和衬底上和在邻近于第一组件的透明层中制造沟槽，其中所述沟槽从衬底的顶部表面延伸至透明层的顶部表面。另外，所述方法包括将不透明的材料沉积在沟槽内。

附图

应理解，附图仅描述了示例性实施方案，因而在范畴上不视为具有限定性，通过参阅附图，将进一步详细和明确地对所述示例性实施方案进行描述，在附图中：

图1是根据一个实施方案的接近传感器的方框图。

图2A至图2D是示出根据一个实施方案使用透明层隔离来制造装置的方框图。

图3A至图3B是根据一个实施方案在透明层内执行隔离来制造多个装置的示意图。

图4是根据一个实施方案在透明层内执行隔离来制造装置的示意图。

图5是示出使用接近传感器的系统的方框图。

图6是根据一个实施方案的用于隔离透明层中的电子组件的方法的流程图。

依据惯例，各种所描述的功能部件并未按照比例绘制，而是出于突出与所述示例性实施方案相关的具体功能部件来绘制。

附图中主要组件的参考编号列表

100        接近传感装置

104        光发射器

106      光传感器

120      衬底

122      周边隔离物

124      不透明的隔离屏障

126      第二透明层

128      第一透明层

129      伸出部分

200      装置

204      第一组件

206      第二组件

220      衬底

221      周边沟槽

222      周边屏障

223      隔离沟槽

224      隔离屏障

227      透明层

226      第二透明层

228      第一透明层

229      伸出部分

300a-b  装置

304a-b  第一组件

306a-b  第二组件

320a-b  衬底

322b    周边屏障

324a-b  隔离屏障

326a-b  第二透明层

328a-b  第一透明层

329a-b  伸出部分

401a-d  制造工艺

404     第一组件

406     第二组件

420     衬底

422     周边屏障

424     隔离屏障

427     透明层

426     第二透明层

428     第一透明层

430     不透明层

432     第一窗口

434     第二窗口

436     分离线

500     系统