[发明专利]芯片测试装置及检测方法

说明书

技术领域

本发明是提供一种芯片测试装置及检测方法，尤指对预设芯片进行电能及执行功能等检测的测试装置，分别通过电能检测治具、功能检测治具，进行预设芯片的测试，以提高预设芯片的良率、具有良好的执行、运作功能。

背景技术

随着高科技产业的日新月异不断进步，电子、电气产品的功能不断扩充、增加，造成现代人对于科技产品的功能要求愈来愈多、应用范围也愈来愈广，而为了满足消费者的需求，业者也纷纷提升电子、电气产品的应用功能，达到多元化的使用效果，因此电子、电气产品中作重要的构件，具有执行程序、运算、操控等功能的ＩＣ芯片（或处理器［ＭＣＵ］、单芯片、微处理器等），也必须具有更强的执行功能，则各种应用于电子、电气产品中的芯片，即具有极重要的地位，但目前应用于电子、电气产品中的芯片，因具有许多电性极脚，容易在制造过程中发生焊盘（ＰＡＤ）与晶圆核今（ＣＯＲＥ）间的金线（Ｂｏｎｄｉｎｇ Ｗｉｒｅ）移位或断裂，导致局部的极脚形成短路而无法传输讯号或电能，必须特别注意；又，芯片的执行、运算功能，亦是相当重要的使用功能，足以影响电子、电气产品的实施、运作是否正常，所以在芯片使用前，即必须针对芯片的多个极脚的电能、执行运作能力等，进行仔细的检测，否则因芯片的极脚短路或执行能力差，将会直接造成电子、电气产品的运作发生异常，乃为目前电子、电气产品的制造、生产所需重是的课题。

而目前对于芯片（或处理器［ＭＣＵ）、单芯片、微处理器等）的检测，都是在芯片的成型阶段，于芯片处成型前的晶圆半成品或切割后的晶粒半成品，进行初步的检测，然如此的检测，于芯片成型后能必须再进行另外的检测，测试的效果并不理想；再者，芯片成型后因电性极脚相当多、相当细，进行检测也变的不容易或者检验不确实，在实际应用或实施时，仍存在诸多的缺失与不便，如：

（1）芯片多个极脚容易发生短路现象，当芯片植设于电路板上后，才发现芯片无法运作，再将芯片拆除，如此将造成组装、检测作业的不确定性增加，芯片产品的不良率亦提升。

（2）芯片进行检测或组装过程，都必须利用机械手臂移动运送，但芯片在搬运、机械手臂真空吸放、移送过程中，亦相当容易因对位不正确、外力碰撞等，造成芯片的极脚扭曲、弯折、断裂、损坏，导致芯片的极脚无法传输电子讯号、电源，造成使用功能不正常。

因此，要如何解决目前芯片多个极脚检测不易、造成产品不良率提升的缺失与不足，且芯片检测作业的过程繁琐，亦容易导致芯片损坏的不便与困扰，即为从事此行业者所亟欲改善的方向所在。

故，发明人有鉴于上述的问题与缺失，乃搜集相关数据，经由多方评估及考量，并以从事于此行业累积的多年经验，经由不断试作及修改，始设计出此种可通过芯片多个极脚的电能检测及使用功能检测，提升芯片产品的良率、减少芯片检测过程的移送次数，提高芯片检测的工作效率的芯片测试装置及检测方法的发明专利诞生。

发明内容

本发明的主要目的乃在于提供一种芯片测试装置及检测方法，其中所述测试装置是包括电能检测治具、功能检测治具，且电能检测治具利用运送机台，将预设芯片多个极脚分别插设、定位于测试台座的多个检测插孔，并通过检验机组进行电性测试，再将测试后的预设芯片良品，由运送机台予以运送至功能检测治具的检测基座，而通过检测电路板进行预设芯片执行功能测试，再通过显示卡连接预设屏幕以显示检测结果，达到对预设芯片的电性及运作功能进行同步检测的目的，以提高预设芯片的使用良率，并保持良好的执行、运作功能。

本发明的次要目的乃在于提供一种芯片测试装置及检测方法，所述测试装置的电能检测治具、功能检测治具，是可同时装设在工作平台上，以同步进行检测芯片的电能及使用功能，避免芯片检测过程的搬运、移动，减少芯片检测作业产生的故障率、损坏率，并可降低芯片的产品不良率。

为了达到上述目的，本发明提供一种芯片测试装置，是包括电能检测治具、功能检测治具，其中：

所述电能检测治具是设有供预设芯片定位的测试台座，且相邻测试台座侧边设有运送预设芯片的运送机台，并于测试台座内设有供预设芯片的多个极脚分别插设的多个检测插孔，而多个检测插孔是分别电性连设于对预设芯片各极脚进行电性测试的检验机组；

所述功能检测治具是设置于电能检测治具侧边，设有承接运送机台运送的预设芯片的检测基座，而检测基座是电性连设于进行预设芯片执行功能测试的检测电路板，并于检测电路板设有供连接预设屏幕以显示检测结果的显示卡。