[发明专利]芯片测试装置及检测方法

权利要求书

1.一种芯片测试装置，其特征在于，是包括电能检测治具、功能检测治具，其中：

所述电能检测治具是设有供预设芯片定位的测试台座，且相邻测试台座侧边设有运送预设芯片的运送机台，并于测试台座内设有供预设芯片的多个极脚分别插设的多个检测插孔，而多个检测插孔是分别电性连设于对预设芯片各极脚进行电性测试的检验机组；

所述功能检测治具是设置于电能检测治具侧边，设有承接运送机台运送的预设芯片的检测基座，而检测基座是电性连设于进行预设芯片执行功能测试的检测电路板，并于检测电路板设有供连接预设屏幕以显示检测结果的显示卡。

2.根据权利要求1所述的芯片测试装置，其特征在于，所述电能检测治具及功能检测治具是设置于工作平台，且工作平台上设有供运送机台于电能检测治具的测试台座、功能检测治具的检测基座间往复滑移的滑轨。

3.根据权利要求1所述的芯片测试装置，其特征在于，所述电能检测治具的检验机组，是内建对预设芯片进行4线式量测的量测回路，以进行预设芯片进行电压／电流特性量测。

4.根据权利要求1所述的芯片测试装置，其特征在于，所述电能检测治具的运送机台，是设有对位于测试台座的真空吸头。

5.根据权利要求1所述的芯片测试装置，其特征在于，所述功能检测治具的检测电路板，为电脑主机用的主机板，且预设有电路布局及多个电子零组件。

6.根据权利要求1所述的芯片测试装置，其特征在于，所述功能检测治具的检测电路板所设显示卡，设有与预设屏幕电性连接的电连接器，且电连接器是通用串行总线或高清晰度多媒体接口或数字视讯接口。

7.一种芯片的检测方法，其特征在于，其芯片检测的步骤是：

（ａ）将预设芯片置放于电能检测治具的测试台座；

（ｂ）利用电能检测治具的检验机组，对测试台座上的预设芯片进行电压／电流（Ｖ／Ｉ）特性量测；

（ｃ）预设芯片的多个接脚是否形成通路，若否、即执行步骤（ｄ），若是、即执行步骤（ｅ）；

（ｄ）预设芯片为不良品予以回收；

（ｅ）利用运送机台将预设芯片移送至功能检测治具的检测基座；

（ｆ）利用检测基座及检测电路板，进行预设芯片的执行、运作功能测试，并利用检测电路板的显示卡连设外部预设屏幕以显示检测结果；

（ｇ）预设芯片是否具执行、运作功能，若否、即执行步骤（ｄ），若是、即执行步骤（ｈ）；

（ｈ）预设芯片检测完成。

8.根据权利要求7所述的芯片的检测方法，其特征在于，所述电能检测治具及功能检测治具是设置于工作平台，且工作平台上设有供运送机台于电能检测治具的测试台座、功能检测治具的检测基座间往复滑移的滑轨。

9.根据权利要求7所述的芯片的检测方法，其特征在于，所述步骤（ｂ）的电压／电流特性量测，是通过量测回路对预设芯片进行4线式量测，而由量测回路以二端点定电压、另二端点定电流的阻抗检测。

10.根据权利要求9所述的芯片的检测方法，其特征在于，所述量测回路的定电压的测试电压、为0﹒1伏特～3﹒3伏特，而定电流的测试电流、为0﹒1微安培～2微安培。