[发明专利]一种天线角度优化方法及系统有效
申请号: | 201210148869.1 | 申请日: | 2012-05-15 |
公开(公告)号: | CN103428726B | 公开(公告)日: | 2017-01-18 |
发明(设计)人: | 于卓奇;齐岩;徐洋;包海涛;薛锐;姜红英;王凤勇 | 申请(专利权)人: | 中国移动通信集团黑龙江有限公司 |
主分类号: | H04W24/02 | 分类号: | H04W24/02 |
代理公司: | 北京中誉威圣知识产权代理有限公司11279 | 代理人: | 郭振兴,张杏珍 |
地址: | 150028 黑龙*** | 国省代码: | 黑龙江;23 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 天线 角度 优化 方法 系统 | ||
技术领域
本发明涉及无线技术领域,尤其涉及一种天线角度优化方法及系统。
背景技术
小区天线的方位角、下倾角是移动通信网络中重要的工程参数,其设置的合理性基本决定了整张网络的覆盖效果。随着移动通信网络的工程建设、无线环境的改变,运营商需要及时优化调整小区天线的方位角、下倾角,来保证整张网络覆盖和质量的要求。
目前在TD-SCDMA网络中,优化调整小区天线的方法有两种:
1、道路测试,通过DT测试软件进行道路测试,分析发现弱覆盖、越区覆盖、覆盖不合理的路段,再找出覆盖该路段的主服务小区,根据优化人员经验,对该小区进行天线方位角、下倾角的优化调整;
2、用户投诉,根据用户的长期投诉发现网络中弱覆盖区域,优化人员到现场进行测试,找到覆盖该区域的小区,根据优化经验调整该小区的天线方位角、下倾角来满足用户投诉位置的覆盖。
实际生产过程中,上述两种优化方式存在以下问题:
1、通过路测优化天线就是针对个别路段的弱覆盖或者越区覆盖情况来调整天线的方向角和下倾角,调整的角度大多以维护人员的经验为依据,再加上反复路测,反复调整直到满足覆盖要求为止。另外,对于部分基站地处交通不便的高山或偏远地区,往返一次时间周期长、效率低;部分基站地处居民区或无法通车的位置,维护人员不便于进行现场路测。
2、通过用户投诉来优化天线就是根据大量用户投诉反映某区域信号弱,通过优化人员现场测试,再将弱覆盖区域最近小区的天线向弱覆盖方向进行调整,调整的角度大多依据维护人员的经验,往往会顾此失彼。而通过用户投诉来优化天线,问题发现周期较长,在用户感知变差后才做出反应,严重影响用户感知。
加上目前正是TD网络建设时期,面对大量入网基站天线的优化,现有的天线优化手段无法保证时效性和准确性。
发明内容
为解决现有技术中天线角度优化周期长、效率低的技术问题,本发明提供一种天线角度优化方法及系统。
本发明的一个方面,提供一种天线角度优化方法,包括:采集测量报告;解析测量报告,得到样本点,将同一天线的样本点作为该天线的聚类簇;根据所述天线的聚类簇计算天线的合理方向角和合理下倾角;根据所述合理方向角和合理下倾角对天线的方向角和下倾角进行优化。
本发明的另一个方面,提供一种天线角度优化系统,,包括:采集装置,用于采集测量报告;解析装置,用于解析测量报告,得到样本点,将同一天线下的样本点作为该天线的聚类簇;角度计算装置,用于根据所述天线的聚类簇计算天线的合理方向角和合理下倾角;优化装置,用于根据所述合理方向角和合理下倾角对天线的方向角和下倾角进行优化。
本发明的天线角度优化方法及系统,通过利用终端和基站的测量报告,根据测量报告中同一天线的样本点的数据计算天线的合理方向角和合理下倾角,利用得到的合理方向角和合理下倾角对天线当前的方向角和下倾角进行优化,可以快速、及时、准确地对天线角度进行优化调整,效率较高,且不依赖于维护人员的工作经验,可以远程对天线进行优化,无需进行现场路测。
附图说明
图1是本发明天线角度优化方法实施例的流程示意图;
图2是本发明天线角度优化系统实施例的结构示意图;
图3是本发明角度计算装置实施例的结构示意图;
图4是本发明解析装置实施例的结构示意图。
具体实施方式
以下结合附图对本发明进行详细说明。
3GPP规范规定,测量是TD-SCDMA系统的一项重要功能,网络设备(NodeB和UE)应具有测量3GPP规范中规定的测量项的能力。测量方式包括周期测量和事件触发测量。测量项包括但不限于国际移动用户识别码(IMSI)、测量采样时间(TIME STAMP)、基站编号(Scell_ID)、主公共控制物理信道(Primary Common Control Physical Channel,PCCPCH)信道的接收信号码功率、时隙干扰信号码功率、时间提前量(Tadv)、天线到达角(AOA)、误块率、UE功率等级信息等(见3GPP 25.123Requirements for support of radio resource management(TDD),3GPP 25.225Physical layer;Measurements(TDD))。
其中,测量报告中Tadv的取值从0到1023.875chips,具体报告值如表1所示:
表1
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