[发明专利]一种印制线路板阻焊脱泡方法以及阻焊脱泡装置

说明书

技术领域

本发明属于印制线路板加工领域，具体涉及一种印制线路板阻焊层脱泡方法以及阻焊脱泡装置。

背景技术

印制线路板的阻焊层是一个永久性的保护层，它不仅在功能上具有防护、提高绝缘等作用，而且对线路板的外观质量也有很大影响。目前，印制线路板阻焊层通常采用阻焊油墨制成。在印制线路板阻焊层制作过程中，通常是将阻焊油墨涂敷到印制线路板（即印有线路的基板）表面，以防止因焊锡搭线造成的短路，同时还对印制线路板的线路起到防潮、防霉、防腐等保护作用。

在印制线路板加工行业，阻焊油墨（以下简称油墨）应用于印制线路板制作工艺中已有多年的历史。但是，在实际生产过程中，常出现因油墨与基材间存在空气或潮气，使得油墨底部出现气泡，而气泡无法依靠自身的浮力抵抗油墨粘着力而浮出油墨表面，在印制线路板进行后续的固化和曝光工艺时这些气泡都可能因受热产生膨胀而形成更大的气泡，气泡由于受到气压环境变化而炸裂，导致阻焊表面出现针孔（或者说凹坑），这些针孔使印制线路板的铜制线路和大气环境相连通，从而使阻焊层对印制线路板的防护能力大大降低，最终导致阻焊层对线路的保护失效。由于油墨的厚度一般与外层铜箔厚度成正比，因此当外层铜箔厚度超过6OZ（210um）时，由于印制线路板表面线条间距较窄、线条较高，则网印时油墨也就填得比较多，但却不能保证油墨完全印到基材上，因此气泡现象尤为严重。

为了解决阻焊层中含有气泡的问题，行业内通常使用的方法是降低油墨黏度（即油墨的粘着力）和采用多次（三次或四次）涂覆油墨的方法，但是实践证明，油墨黏度降低并不能彻底解决问题，对于外层铜箔厚度较大的印制线路板有时即使将粘度降低到最低限度也无济于事；而采用多次涂覆的方法严重影响了生产效率，增加了生产成本。

在印制线路板行业内，业已存在真空破空气泡的方法和装置，但主要用于对印制线路板中的塞孔气泡进行脱泡，解决孔内塞孔油墨的问题，从而防止油墨污染焊盘。这种对塞孔气泡进行脱泡的方法，并不适用于阻焊层中的脱泡应用，原因在于：一是孔内的油墨较少而且比较集中，因此该方法效果能达到较好的效果，但是对于形成阻焊层的油墨，由于其油墨遍布面积广、厚度相对塞孔内油墨厚度薄，因此难以起到较好的脱泡效果；二是由于油墨中气泡的面积较塞孔油墨中的气泡面积更大，若将该塞孔气泡的脱泡方法直接用于对阻焊层进行脱泡，易导致形成阻焊层的表面油墨“爆油”，从而引发更严重的针孔或凹坑。可见，目前针对印制线路板阻焊层气泡尚未找到较好的脱泡方法。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是针对现有技术印制线路板阻焊层中脱泡方法的不足，提供一种印制线路板阻焊脱泡方法和焊脱泡装置，该方法和装置能获得较好的脱泡效果。

解决本发明技术问题所采用的技术方案是该印制线路板阻焊脱泡方法，所述阻焊脱泡方法包括：

在印制线路板上设置形成阻焊层的油墨；

将所述印制线路板逐步减压至真空压，使所述阻焊层中的气泡逐步消除。

优选的是，所述将印制线路板逐步减压至真空压具体包括：

将所述印制线路板置于阻焊脱泡装置中，使阻焊脱泡装置内的气压逐步降低至真空压，所述真空压的范围为50Pa-10000Pa。

优选的是，所述方法进一步包括：使所述真空压保持一段真空时间后，将所述印制线路板从阻焊脱泡装置中取出。

优选的是，所述真空时间的范围在2min-15min之间。

优选的是，根据下列至少一项因素，来确定所述真空时间的长度：所述阻焊层的厚度、所述阻焊层覆盖下的线路层线路密度。

优选的是，在所述将印制线路板逐步减压至真空压后，在所述真空时间内，将所述阻焊脱泡装置内的温度逐渐升高至加热温度。

一种用于上述方法的阻焊脱泡装置，其中，所述装置包括箱体、至少一个真空泵以及压力调节单元和时间调节单元；

所述真空泵与所述箱体相连，所述箱体用于搁置需要进行阻焊层脱泡的印制线路板；

所述压力调节单元和所述时间调节单元分别与所述真空泵相连，用于通过真空泵调节所述箱体内的压强减至真空压的时间以及保持在真空压环境中的时间。

优选的是，所述装置中还设置有加热单元，所述加热单元分别与所述箱体和所述时间调节单元相连，用于控制所述箱体内的温度。

优选的是，所述装置中还设置有用于搁置印制线路板的搁置架，所述搁置架包含多个尺寸与印制线路板的尺寸相适的搁置栏。