[发明专利]一种印制线路板阻焊脱泡方法以及阻焊脱泡装置无效
| 申请号: | 201210147523.X | 申请日: | 2012-05-11 |
| 公开(公告)号: | CN103391690A | 公开(公告)日: | 2013-11-13 |
| 发明(设计)人: | 史书汉;胡永栓 | 申请(专利权)人: | 北大方正集团有限公司;珠海方正印刷电路板发展有限公司 |
| 主分类号: | H05K3/28 | 分类号: | H05K3/28 |
| 代理公司: | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人: | 罗建民;邓伯英 |
| 地址: | 100871 北京市海*** | 国省代码: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 印制 线路板 脱泡 方法 以及 装置 | ||
1.一种印制线路板阻焊脱泡方法,其特征在于,所述阻焊脱泡方法包括:
在印制线路板上设置形成阻焊层的油墨;
将所述印制线路板逐步减压至真空压,使所述阻焊层中的气泡逐步消除。
2.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述将印制线路板逐步减压至真空压具体包括:
将所述印制线路板置于阻焊脱泡装置中,使阻焊脱泡装置内的气压逐步降低至真空压,所述真空压的范围为50Pa-10000Pa。
3.根据权利要求1或2所述的方法,其特征在于,所述方法进一步包括:使所述真空压保持一段真空时间后,将所述印制线路板从阻焊脱泡装置中取出。
4.根据权利要求3所述的方法,其特征在于,所述真空时间的范围在2min-15min之间。
5.根据权利要求3所述的方法,其特征在于,根据下列至少一项因素,来确定所述真空时间的长度:
所述阻焊层的厚度、所述阻焊层覆盖下的线路层线路密度。
6.根据权利要求4所述的方法,其特征在于,在所述将印制线路板逐步减压至真空压后,在所述真空时间内,将所述阻焊脱泡装置内的温度逐渐升高至加热温度。
7.一种用于权利要求1-5任一项方法的阻焊脱泡装置,其特征在于,所述装置包括箱体、至少一个真空泵以及压力调节单元和时间调节单元;
所述真空泵与所述箱体相连,所述箱体用于搁置需要进行阻焊层脱泡的印制线路板;
所述压力调节单元和所述时间调节单元分别与所述真空泵相连,用于通过真空泵调节所述箱体内的压强减至真空压的时间以及保持在真空压环境中的时间。
8.根据权利要求7所述的阻焊脱泡装置,其特征在于,所述装置中还设置有加热单元,所述加热单元分别与所述箱体和所述时间调节单元相连,用于控制所述箱体内的温度。
9.根据权利要求7或8所述的阻焊脱泡装置,其特征在于,所述装置中还设置有用于搁置印制线路板的搁置架。
10.根据权利要求9所述的阻焊脱泡装置,其特征在于,所述搁置架包含多个尺寸与印制线路板的尺寸相适的搁置栏。
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