[发明专利]大工件直径激光测量系统及测量方法

权利要求书

1.一种大工件直径激光测量系统，包括测量装置和主机箱；其特征在于，测量装置包括激光扫描头(1)、步进电机(2)和测量架(3)；测量架(3)内安装有精密导轨(4)和精密丝杆(5)；激光扫描头(1)搭载在精密丝杆(5)上、精密丝杆(5)置于精密导轨(4)上、由步进电机(2)驱动运行；测量架(3)两端设有可转动的支撑脚(6)；主机箱中包括微处理器(11)、激光控制器(12)、数据采集模块(9)、数据处理模块(10)、走位控制器(13)、激光电源(14)、显示屏(7)；微处理器(11)向激光控制器(12)发送信号，激光控制器(12)向激光扫描头(1)发送信号；激光扫描头(1)依次向数据采集模块(9)、数据处理模块(10)、微处理器(11)回传信号；微处理器(11)通过走位控制器(13)控制步进电机(2)；微处理器(11)向显示屏(7)发送信号；激光电源(14)向激光控制器(12)供电。

2.根据权利要求1所述的大工件直径激光测量系统，其特征在于，所述的激光扫描头(1)为二维激光扫描头。

3.根据权利要求1所述的大工件直径激光测量系统，其特征在于，所述的步进电机(2)为精密步进电机。

4.一种大工件直径激光测量方法，其特征在于，包括以下步骤：

A.校准：将测量架(3)放置在被测工件(8)上，开启主机箱电源，调整测量架(3)的支撑脚(6)，使测量架(3)与被测物体垂直，调整测量架(3)的高度，使显示屏(7)上的基准线为一直线；

B.测量：调整主机箱档位，开启步进电机(2)，通过精密丝杆(5)沿精密导轨(4)推动搭载的激光扫描头(1)扫描被测工件(8)的一段圆弧面；

C.计算：由精密导轨(4)至被测工件(8)圆弧上一系列点的二维坐标值、及步进电机(2)的步进值，构成空间三维坐标，通过微处理器(11)进行拟合计算，得出被测工件(8)的直径值，由显示屏(7)显示。