[发明专利]线路板加工方法

说明书

技术领域

本发明涉及PCB制造领域，尤其涉及一种线路板加工方法。

背景技术

随着科技的发展人们对电路板的性能要求越来越高，电路板的线路加工也不断向细密方向发展。发明人在实施本发明的过程中发现现有的电路板加工方法存在如下问题：由于感光膜具有一定厚度，曝光时光线也会发生一定的散射，进而导致在线路图形边缘存在过渡区域，处于过渡区域的感光膜接收了一定的光能量，但固化又不完全，显影时在线路底部会残留一部分感光膜毛边，感光膜毛边的存在会影响线路图形的蚀刻，影响线路图形加工精度。

发明内容

本发明实施例所要解决的技术问题在于，提供一种线路板加工方法，可有效地去除感光膜的毛边，提高线路图形加工精度。

为了解决上述技术问题，本发明实施例提出了一种线路板加工方法，包括：

线路图形转移步骤：在待制作线路图形的具有金属层的线路板的表面贴上感光膜之后，对线路板进行曝光及显影处理；

等离子处理步骤：采用等离子设备去除经显影后在固化感光膜的边缘处形成的毛边；

蚀刻步骤：在板面上蚀刻出导电线路图形。

本发明实施例的有益效果是：本发明的线路板加工方法，在进行线路蚀刻之前采用等离子设备去除经曝光、显影后的固化感光膜的边缘处形成的毛边，可提高显影解析能力，进而提高了线路图形加工精度。

附图说明

图1是本发明实施例的线路板加工方法流程图。

图2a-2g是本发明实施例的线路板加工过程示意图。

具体实施方式

参照附图对本发明的线路板加工方法进行说明。

图1是本发明实施例的线路板加工方法流程图，以双面覆铜板为待制作线路图形的具有金属层的线路板为例进行说明，该方法主要包括如下步骤：

S1：线路图形转移步骤，在待制作线路图形的具有金属层的线路板表面贴上感光膜之后，对线路板进行曝光及显影的方式将设计好的线路图形转移到感光膜上。

具体实施时，线路图形转移包括曝光步骤和显影步骤，其中：

曝光步骤：对感光膜进行曝光处理，如图2a所示，双面覆铜板由基板1和铜箔2组成。如图2b所示，首先在双面覆铜板的两个表面分别贴上感光膜3；再对感光膜3进行曝光处理，线路图形转移时采用的底片为黑色底板、白色线路，在曝光时紫外线可以透过白色线路部分，使白色线路部分对应的感光膜3发生聚合反应，形成如图2c所示的固化感光膜4；

显影步骤：如图2d所示，曝光后用显影液将板面上未固化的感光膜3去除，进而实现了线路图形转移。由于感光膜3具有一定厚度，曝光时光线也会发生一定的散射，进而导致在线路图形边缘存在过渡区域，处于过渡区域的感光膜3接收了一定的光能量，但固化又不完全，显影时在线路图形的底部会残留一部分感光膜毛边。

S2：等离子处理步骤，采用等离子设备去除经显影后在固化感光膜的边缘处形成的毛边；

等离子处理步骤具体包括如下步骤：首先将完成图形转移的板件放置于等离子设备的加工室中；将加工室抽成真空状态；向加工室内输送添加气体；将添加气体激发到等离子状态对板件进行轰击，以去除由于曝光而固化的感光膜4的边缘处形成的毛边。如图2e所示，为经等离子处理后去除了感光膜3的毛边的板件。

S3：蚀刻步骤，在板面上蚀刻出导电线路图形5。如图2f所示，采用酸性蚀刻液化学咬蚀的方式将未覆盖固化感光膜4的铜箔2蚀刻掉，进而形成导电线路图形5。

另外，S3之后还可以包括退膜步骤，采用退膜液去除导电线路图形5上的固化感光膜4。

具体实施时，等离子处理步骤中所采用的添加气体为氧气、氮气、氩气或氢气，将添加气体激发到等离子状态对板件进行轰击的处理时间为2至10分钟，处理温度为40至80摄氏度。

需要说明的是，上述线路板加工方法不仅适用于双面覆铜板，还可适用于单面覆铜板，但不仅限于覆铜板，例如，还可适用于增层线路制作方法的过程，只要其线路制作过程需要贴膜及曝光处理，即可适用该方法，此外，多层线路板中外层线路板加工或内层线路板加工等也适用；上述线路板加工方法还可以适用于采用碱性蚀刻方式在板面上蚀刻出导电线路图形。