[发明专利]线路板加工方法

权利要求书

1. 一种线路板加工方法，其特征在于，包括：

线路图形转移步骤：在待制作线路图形的具有金属层的线路板的表面贴上感光膜之后，对线路板进行曝光及显影的方式将设计好的线路图形转移到感光膜上；

等离子处理步骤：采用等离子设备去除经显影后在固化感光膜的边缘处形成的毛边；

蚀刻步骤：在板面上蚀刻出导电线路图形。

2. 如权利要求1所述的线路板加工方法，其特征在于，所述线路图形转移步骤具体为：

曝光步骤：对感光膜进行曝光处理；

显影步骤：用显影液将板面上未固化的感光膜去除，以实现图形转移。

3. 如权利要求1所述的线路板加工方法，其特征在于，所述等离子处理步骤具体为：

将完成线路图形转移的板件放置于等离子设备的加工室中；

将加工室抽成真空状态；

向加工室内输送添加气体；

将添加气体激发到等离子状态对板件进行轰击，去除由于曝光而固化的感光膜的边缘处形成的毛边。

4. 如权利要求3所述的线路板加工方法，其特征在于，所述添加气体为氧气、氮气、氩气或氢气。

5. 如权利要求4所述的线路板加工方法，其特征在于，所述将添加气体激发到等离子状态对板件进行轰击的处理时间为2至10分钟，处理温度为40至80摄氏度。

6. 如权利要求1所述的线路板加工方法，其特征在于，所述蚀刻步骤具体为采用酸性蚀刻或碱性蚀刻方式在板面上蚀刻出导电线路图形。

7. 如权利要求1至6中任一项所述的线路板加工方法，其特征在于，该线路板加工方法应用于外层线路加工或内层线路加工。

8. 如权利要求1至6中任一项所述的线路板加工方法，其特征在于，该线路板加工方法应用于线宽和/或线距小于4mil的细密线路板加工。