[发明专利]一种LED光源模组及其制备方法

说明书

技术领域

本发明涉及半导体照明技术，尤其涉及一种LED光源模组及其制备方法。

背景技术

LED灯具有寿命长、省电力的特点，越来越广泛地应用于照明领域、平面显示领域。

LED光源模组，以使用的发光体区分，一种是使用LED或灯珠，另一种是直接用LED芯片封装。LED和灯珠也存在封装问题，只不过这部分由专业厂商来完成，用户只需考虑如何应用即可。然而，有此场合如背光源或对色度及照度均匀性要求较高的面光源，需要直接用LED芯片封装，材能满足使用要求。

现有技术中，LED芯片与基板或底板之间，大都使用银浆（也称为银胶），银浆中均含有一定配比的高分子材料，一方面连接的牢固性不好，另一方面高分子材料的氧化，会降低其导热系数，并由此进入恶性循环，散热越是不好，出光率越低，出光率越低，发热更多，从而加速LED芯片的老化。

现有技术中，也有人采用普通焊接方式，即有助焊剂焊接，因为其导热系数高，对于色度及照度均匀性要求不高的场合效果效银浆要好，但助焊剂的挥发，会改变封胶的色度，从而也降低出光效率，导致LED芯片过早出现光衰并老化。

中国专利文献CN101691910A也公开了一种焊接方案，LED封装模块，包括基板和LED芯片，其特征在于：该基 板具有固晶面和布线面，所述固晶面与所述布线面平行设置， 所述固晶面之高度底于所述布线面，所述固晶面与所述布线面 之间设有反射过度面；所述LED芯片设置于所述固晶面，所述 固晶面与所述LED芯片之间还具有一热沉层，所述热沉层的材 料为AuSn合金，其中Au的含量为1％-10％，Sn的含量为 90％-99％，所述热沉层的厚度为0.001mm-0.05mm。AuSn共晶焊接不使用助焊剂，虽然可以同时解决导热系数和抗氧化问题，但其成本太高，工艺复杂，对设备要求也高，不利于推广。

发明内容

本发明的目的在于克服上述现有技术的不足之处而提供一种或以自行稀释或排除助焊剂的LED光源模组及其制备方法。

本发明的目的在于克服上述现有技术的不足之处而提供一种LED光源模组排除缓释性挥发助焊剂的方法。

本发明的目的可以通过以下技术方案实现：

一种LED光源模组，包括铜或铜合金制成的底板，还包括铝基板和LED芯片，其特征在于：所述铝基板设有电路的面定义为铝基板表面，与铝基板表面相对的为铝基板底面，铝基板具有贯穿铝基板表面与铝基板底面的通孔；所述铝基板底面贴设于底板表面，所述通孔构成有底的凹坑，底板表面构成凹坑的坑底；所述LED芯片底部通过焊层设于所述坑底，LED芯片通过金线连接铝基板表面的电路；还包括由玻璃光学板层，或表面镀设二氧化硅等隔离材料的塑料光学板层；还包一中间层，中间层夹设于铝基板顶面与光学板层之间，并且中间层也具有与所述通孔相对应的孔，籍此，光学板层、底板、铝基板、中间层共同界定出一容置空间，所述LED芯片及所述焊层位于所述容置空间，铝基板的通孔、中间层的孔构成容置空间的侧壁，光学板层构成容置空间的顶壁，底板顶面构成容置空间的底；所述中间层还具有连通该LED光源模组外部与所述容置空间的换气通道。

LED光源模组，其特征在于：所述金线向上具有突出于铝基板顶面的部分，该部分位于所述换气通道内。

LED光源模组，其特征在于：还包括透镜层，透镜层贴设于光学板层，并且与中间层分别位于光学板层的两面。

LED光源模组，其特征在于：还包括远荧光粉层，远荧光粉层夹设于光学板层与透镜层之间，每个容置空间对应地具有一个远荧光粉层，离散地分布于LED光源模组。

LED光源模组，其特征在于：所述中间层是硅胶，或热熔胶，或聚氨脂等胶体材料。

LED光源模组，其特征在于：所述底板、所述铝基板、所述中间层、所述光学板层通过螺丝钉或夹框等机械连接方式组合为一体。

LED光源模组，其特征在于：所述底板与所述铝基板之间还设有胶粘层，所述中间层的两面也设有胶粘层或所述中间层本身是粘性胶体材料。

本发明的目的还可以通过以下技术方案实现：