[发明专利]一种LED光源模组及其制备方法

权利要求书

1.一种LED光源模组，包括铜或铜合金制成的底板，还包括铝基板和LED芯片，其特征在于：所述铝基板设有电路的面定义为铝基板表面，与铝基板表面相对的为铝基板底面，铝基板具有贯穿铝基板表面与铝基板底面的通孔；所述铝基板底面贴设于底板表面，所述通孔构成有底的凹坑，底板表面构成凹坑的坑底；所述LED芯片底部通过焊层设于所述坑底，LED芯片通过金线连接铝基板表面的电路；还包括由玻璃光学板层，或表面镀设二氧化硅等隔离材料的塑料光学板层；还包一中间层，中间层夹设于铝基板顶面与光学板层之间，并且中间层也具有与所述通孔相对应的孔，籍此，光学板层、底板、铝基板、中间层共同界定出一容置空间，所述LED芯片及所述焊层位于所述容置空间，铝基板的通孔、中间层的孔构成容置空间的侧壁，光学板层构成容置空间的顶壁，底板顶面构成容置空间的底；所述中间层还具有连通该LED光源模组外部与所述容置空间的换气通道。

2.根据权利要求1所述的LED光源模组，其特征在于：所述金线向上具有突出于铝基板顶面的部分，该部分位于所述换气通道内。

3.根据权利要求1或2所述的LED光源模组，其特征在于：还包括透镜层，透镜层贴设于光学板层，并且与中间层分别位于光学板层的两面。

4.根据权利要求3所述的LED光源模组，其特征在于：还包括远荧光粉层，远荧光粉层夹设于光学板层与透镜层之间，每个容置空间对应地具有一个远荧光粉层，离散地分布于LED光源模组。

5.根据权利要求1或2所述的LED光源模组，其特征在于：所述中间层是硅胶，或热熔胶，或聚氨脂等胶体材料。

6.根据权利要求1或2所述的LED光源模组，其特征在于：所述底板、所述铝基板、所述中间层、所述光学板层通过螺丝钉或夹框等机械连接方式组合为一体。

7.根据权利要求1或2所述的LED光源模组，其特征在于：所述底板与所述铝基板之间还设有胶粘层，所述中间层的两面也设有胶粘层或所述中间层本身是粘性胶体材料。

8.一种LED光源模组的制备方法，该LED光源模组包括铜或铜合金制成的底板，还包括铝基板和LED芯片，所述铝基板设有电路的面定义为铝基板表面，与铝基板表面相对的为铝基板底面，铝基板具有贯穿铝基板表面与铝基板底面的通孔；所述铝基板底面贴设于底板表面，所述通孔构成有底的凹坑，底板表面构成凹坑的坑底；所述LED芯片底部通过焊层设于所述坑底，LED芯片通过金线连接铝基板表面的电路；还包括由玻璃光学板层，或表面镀设二氧化硅等隔离材料的塑料光学板层；还包一中间层，中间层夹设于铝基板顶面与光学板层之间，并且中间层也具有与所述通孔相对应的孔，籍此，光学板层、底板、铝基板、中间层共同界定出一容置空间，所述LED芯片及所述焊层位于所述容置空间，铝基板的通孔、中间层的孔构成容置空间的侧壁，光学板层构成容置空间的顶壁，底板顶面构成容置空间的底；所述中间层还具有连通该LED光源模组外部与所述容置空间的换气通道；所述底板与所述铝基板之间还设有胶粘层，所述中间层本身是粘性胶体材料；其特征在于：先在底板表面以SMT方式焊接LED芯片，然后贴合或涂面胶粘层，再贴合并压紧铝基板，再焊金线，再贴合中间层，再贴合并压紧光学板层。

9.一种LED光源模组排除缓释性挥发助焊剂的方法，该LED光源模组包括铜或铜合金制成的底板，还包括铝基板和LED芯片，所述铝基板设有电路的面定义为铝基板表面，与铝基板表面相对的为铝基板底面，铝基板具有贯穿铝基板表面与铝基板底面的通孔；所述铝基板底面贴设于底板表面，所述通孔构成有底的凹坑，底板表面构成凹坑的坑底；所述LED芯片底部通过焊层设于所述坑底，LED芯片通过金线连接铝基板表面的电路；还包括由玻璃光学板层，或表面镀设二氧化硅等隔离材料的塑料光学板层；还包一中间层，中间层夹设于铝基板顶面与光学板层之间，并且中间层也具有与所述通孔相对应的孔，籍此，光学板层、底板、铝基板、中间层共同界定出一容置空间，所述LED芯片及所述焊层位于所述容置空间，铝基板的通孔、中间层的孔构成容置空间的侧壁，光学板层构成容置空间的顶壁，底板顶面构成容置空间的底；所述中间层还具有连通该LED光源模组外部与所述容置空间的换气通道；所述底板与所述铝基板之间还设有胶粘层，所述中间层本身是粘性胶体材料；其特征在于：在所述中间层设置连通该LED光源模组外部与所述容置空间的换气通道，通过容置空间内发热与冷却的而产生的空气流动，排除缓释挥发的助焊剂。