[发明专利]芯片上的电容感应按钮有效

专利信息
申请号: 201210143563.7 申请日: 2012-02-28
公开(公告)号: CN102843122B 公开(公告)日: 2017-06-09
发明(设计)人: 拉加葛帕·那拉雅那萨米;马哈迪凡·克里希那穆希·那拉雅那·斯瓦米;大卫·怀特;史蒂芬·科洛考斯基 申请(专利权)人: 赛普拉斯半导体公司
主分类号: H03K17/955 分类号: H03K17/955
代理公司: 北京安信方达知识产权代理有限公司11262 代理人: 周靖,郑霞
地址: 美国加利*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 芯片 电容 感应 按钮
【说明书】:

相关申请

本申请要求2011年2月28日提交的印度专利申请第530/DEL/2011号的优先权,其内容包括在此作为参考。

技术领域

本公开涉及触摸式传感器领域,并且尤其涉及电容式触摸感应按钮。

背景技术

许多电子设备包括允许用户交互和用户输入的用户接口装置。一种用户接口装置是按钮或按键。常规的按钮包括用来触发开关来指示按钮按压或按钮启动的机械部件。机械按钮还给用户提供触感的反馈以指示按钮已经被按压了。最近,在一些应用中正使用触摸式传感器按钮来代替机械按钮。一种类型的触摸式传感器按钮利用电容传感器元件,通过电容感应方式来运行。电容传感器所检测的电容根据传感器元件上的导电物体的接近程度(proximity)而变化。导电物体例如可以是触控笔或用户的手指。在触摸式传感器按钮中,可以通过多种方法来测量由于导电物体的接近程度而由每一个传感器所检测的电容的变化。不管方法是什么,通常由处理装置对每一个电容传感器所检测的代表电容的电信号进行处理,这又产生代表触摸式传感器按钮的按钮或传感器启动的电或光信号。

发明内容

本申请主要涉及以下方面:

(1)一种集成电路装置,包括:

集成电路封装体;

传感器元件,贴附在所述集成电路封装体内;

电容传感器,与所述传感器元件耦接并位于所述集成电路封装体内,其中所述电容传感器被配置为测量所述传感器元件的电容;和

输出接脚,位于所述集成电路封装体的外部,其中所述输出接脚被配置为传送基于所述传感器元件的所测量到的电容的信号。

(2)如(1)所述的集成电路装置,还包括:

接地垫片,贴附在所述集成电路封装体内并与所述电容传感器耦接;和

接地接脚,与所述接地垫片耦接并位于所述集成电路封装体的外部。

(3)如(1)所述的集成电路装置,其中所述输出接脚传送表示导电物体与所述传感器元件的接近程度的信号。

(4)如(1)所述的集成电路装置,还包括调制电容器,所述调制电容器与所述电容传感器耦接并贴附在所述集成电路封装体内。

(5)如(1)所述的集成电路装置,还包括处理逻辑,所述处理逻辑被配置为输出表示所述传感器元件附近的导电物体的移动方向的信号。

(6)如(1)所述的集成电路装置,其中所述集成电路封装体还包括覆盖所述传感器元件的顶层。

(7)如(1)所述的集成电路装置,其中所述电容传感器形成在裸片上,所述裸片安装在所述传感器元件的下面。

(8)如(1)所述的集成电路装置,其中所述电容传感器被配置为响应于检测到所述传感器元件处的电容的变化,降低所述输出接脚和位于所述集成电路封装体的外部的至少另一个接脚之间的电阻。

(9)一种集成电路装置,包括:

集成电路封装体;

传感器元件,贴附在所述集成电路封装体内;

输出接脚,位于所述集成电路封装体的外部,其中所述输出接脚被配置为传送基于所述传感器元件的所测量到的电容的信号;

电容传感器,与所述传感器元件耦接并位于所述集成电路封装体内,其中所述电容传感器被配置为测量所述传感器元件的电容,并且基于所测量到的电容,向所述输出接脚施加信号。

(10)如(9)所述的集成电路装置,其中所述电容传感器还被配置为通过将所述输出接脚与信号源相连接来向所述输出接脚施加信号。

(11)如(9)所述的集成电路装置,其中所述电容传感器还被配置为通过改变向所述输出接脚施加的信号来向所述输出接脚施加信号。

(12)如(9)所述的集成电路装置,其中所述传感器元件是多个传感器元件中的一个。

(13)如(11)所述的集成电路装置,还包括处理逻辑,所述处理逻辑被配置为确定所述多个传感器元件中的至少一个附近的导电物体的移动方向。

(14)如(11)所述的集成电路装置,其中所述输出接脚被配置为输出表示所述多个传感器元件中的至少一个附近的导电物体的移动方向的信号。

(15)如(11)所述的集成电路装置,其中所述电容传感器被配置为测量所述多个传感器元件中的每两个之间的互电容。

(16)如(11)所述的集成电路装置,其中每一个传感器元件沿第一轴与第一个其它的传感器元件对齐,并沿第二轴与第二个其它的传感器元件对齐。

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