[发明专利]芯片上的电容感应按钮

权利要求书

1.一种集成电路装置，包括：

集成电路封装体；

传感器元件，贴附在所述集成电路封装体内；

电容传感器，与所述传感器元件耦接并位于所述集成电路封装体内，其中所述电容传感器被配置为测量所述传感器元件的电容；

接地垫片，贴附在所述集成电路封装体内并与所述电容传感器耦接；和

输出接脚，位于所述集成电路封装体的外部，其中所述输出接脚被配置为传送基于所述传感器元件的所测量到的电容的信号。

2.如权利要求1所述的集成电路装置，还包括：

接地接脚，与所述接地垫片耦接并位于所述集成电路封装体的外部。

3.如权利要求1所述的集成电路装置，其中所述输出接脚传送表示导电物体与所述传感器元件的接近程度的信号。

4.如权利要求1所述的集成电路装置，还包括调制电容器，所述调制电容器与所述电容传感器耦接并贴附在所述集成电路封装体内。

5.如权利要求1所述的集成电路装置，还包括处理逻辑，所述处理逻辑被配置为输出表示所述传感器元件附近的导电物体的移动方向的信号。

6.如权利要求1所述的集成电路装置，其中所述集成电路封装体还包括覆盖所述传感器元件的顶层。

7.如权利要求1所述的集成电路装置，其中所述电容传感器形成在裸片上，所述裸片安装在所述传感器元件的下面。

8.如权利要求1所述的集成电路装置，其中所述电容传感器被配置为响应于检测到所述传感器元件处的电容的变化，降低所述输出接脚和位于所述集成电路封装体的外部的至少另一个接脚之间的电阻。

9.一种集成电路装置，包括：

集成电路封装体；

传感器元件，贴附在所述集成电路封装体内；

接地垫片，贴附在所述集成电路封装体内；

输出接脚，位于所述集成电路封装体的外部，其中所述输出接脚被配置为传送基于所述传感器元件的所测量到的电容的信号；和

电容传感器，与所述传感器元件耦接并位于所述集成电路封装体内，其中所述电容传感器被配置为测量所述传感器元件的电容，并且基于所测量到的电容，向所述输出接脚施加信号。

10.如权利要求9所述的集成电路装置，其中所述电容传感器还被配置为通过将所述输出接脚与信号源相连接来向所述输出接脚施加信号。

11.如权利要求9所述的集成电路装置，其中所述电容传感器还被配置为通过改变向所述输出接脚施加的信号来向所述输出接脚施加信号。

12.如权利要求9所述的集成电路装置，其中所述传感器元件是多个传感器元件中的一个。

13.如权利要求12所述的集成电路装置，还包括处理逻辑，所述处理逻辑被配置为确定所述多个传感器元件中的至少一个附近的导电物体的移动方向。

14.如权利要求12所述的集成电路装置，其中所述输出接脚被配置为输出表示所述多个传感器元件中的至少一个附近的导电物体的移动方向的信号。

15.如权利要求12所述的集成电路装置，其中所述电容传感器被配置为测量所述多个传感器元件中的每两个之间的互电容。

16.如权利要求9所述的集成电路装置，还包括覆盖所述传感器元件的触感反馈元件，其中所述触感反馈元件被配置为响应于施加到所述触感反馈元件上的压力而产生触感刺激。

17.一种检测导电物体的接近程度的方法，包括：

使用耦接到传感器元件和接地垫片的电容传感器，检测集成电路封装体的外表面附近的所述导电物体的接近程度，所述集成电路封装体包括所述电容传感器、所述传感器元件和所述接地垫片；和

将表示所述导电物体的接近程度的信号发送给位于所述集成电路封装体的外表面处的输出接脚。

18.如权利要求17所述的方法，其中所述发送包括将所述输出接脚连接到信号源。

19.如权利要求17所述的方法，其中所述发送包括改变向所述输出接脚施加的信号。

20.如权利要求17所述的方法，还包括：

检测所述导电物体的移动方向；和

将表示所述移动方向的信号发送到所述输出接脚。