[发明专利]晶圆质量检测系统以及晶圆质量检测方法

说明书

技术领域

本发明涉及半导体制造领域，更具体地说，本发明涉及一种晶圆质量检测系统以及晶圆质量方法。

背景技术

在晶圆的加工处理过程中，需要实时地对加工中的晶圆进行检测，以确保晶圆质量。通过实时质量检测，可以尽早地发现存在缺陷的晶圆，以此信息及时的查找并排除产生所述缺陷的原因，保证后续晶圆的正常生产和质量，由此提高了晶圆处理效率，并且避免了不必要的耗费。

但是，对所有处理中的晶圆都进行质量检测的效率低下，严重影响生产效率。因此，在现有的实时晶圆质量检测方法中，往往通过对晶圆进行抽检来判断各个批次的晶圆的质量情况。在现有的实时晶圆质量检测方法中，会按照一定的概率和规则随机抽取晶圆进行检测，从而判断生产过程中的晶圆质量和抽检晶圆在抽检之前的工艺设备的运行情况。具体地说，当抽检出来的晶圆的质量是合格的时候，则判断上次抽检的晶圆之后的晶圆至本次抽检的晶圆之间的晶圆都是合格晶圆，同时可以判断抽检晶圆在抽检之前的工艺步骤的运行情况是正常的。当抽检晶圆有缺陷的时候，则判断上次抽检的晶圆之后的晶圆至本次抽检的晶圆之间的晶圆都是风险晶圆，同时可以判断抽检晶圆在抽检之前的工艺设备，需要对风险晶圆进行重新确认后进行相应处理，同时要对判断抽检晶圆在抽检之前的工艺步骤有异常，需要及时停止异常工艺步骤的生产，并对异常工艺步骤进行排查，查找产生缺陷的原因并排除，直到能够恢复正常生产。

然而，上述实时晶圆质量检测方法存在一些问题。具体地说，不同生产设备生产的晶圆数量并不均匀，而且动态抽检出来进行质量检查的批次（若干个晶圆被组成一个批次，例如25个晶圆作为一个批次）在生产线上并不是均匀分布的；从而有可能出现这样的情况，即存在风险的生产设备在短时间内生产了很多批次的产品，然而这些批次却没有被抽取出来以进行质量检测。

由于上述原因，有可能大量缺陷产品没有被抽检到，而抽检到的都是合格产品。这样，即使检测结果表示产品是合格的，然而实际上却存在大量缺陷晶圆产品。因此，现有实时的晶圆质量检测方法无法保证对每台生产设备的抽检频率，无法有效的控制缺陷晶圆的产生从而保证产品良率。

发明内容

本发明的一个目的是针对现有技术的上述技术问题，提出一种晶圆质量检测系统以及晶圆质量方法。

一种晶圆质量检测系统，包括：风险控制派货模块、生产报告模块和质量检测监控模块；其中，所述风险控制派货模块用于对预定批次的晶圆作标记，其中，作标记的晶圆为标记批次晶圆，未作标记的晶圆为未标记批次晶圆，并根据每台生产设备的抽检模式对该生产设备进行派货安排；所述生产报告模块用于将设备抽检模式信息发送给所述风险控制派货模块，并将所有生产设备的生产信息实时传送给所述质量检测监控模块；所述质量检测监控模块用于实时显示每台生产设备上的晶圆投入情况以及每台设备中作标记的晶圆的信息，并计算出每台生产设备的风险批次数，当风险批次数超过上线规格时，所述风险控制派货模块会发出警示派货要求。

可选的，所述抽检模式包括：常规抽检模式、异常抽检模式以及保养后抽检模式。

可选的，所述常规抽检模式适用于未出现异常情况和正常生产未进行保养的设备。

可选的，对所述常规抽检模式下的生产设备，所述风险控制派货模块依照晶圆进入所述生产设备的顺序，每隔第一数量的未标记批次晶圆后派出一个标记批次晶圆进入所述生产设备进行生产。

可选的，所述异常抽检模式适用于运转异常的设备。

可选的，对所述异常抽检模式下的生产设备，所述风险控制派货模块依照晶圆进入所述生产设备的顺序，每隔第二数量的未标记批次晶圆后派出一个标记批次晶圆进入所述生产设备进行生产。

可选的，所述第二数量小于第一数量。

可选的，所述保养后抽检模式适用于进行了保养但还未投入生产的生产设备。

可选的，对所述保养后抽检模式下的生产设备，所述风险控制派货模块对进入所述生产设备的第一个批次晶圆派出标记批次晶圆。

可选的，所述风险批次数是从经过一生产设备后被检查的批次至该生产设备最近结束生产的批次之间的批次数目。