[发明专利]晶圆质量检测系统以及晶圆质量检测方法有效
| 申请号: | 201210142956.6 | 申请日: | 2012-05-09 |
| 公开(公告)号: | CN102637617A | 公开(公告)日: | 2012-08-15 |
| 发明(设计)人: | 周俊杰;江瑞星;袁力;沈鸿强;翁庆忠 | 申请(专利权)人: | 上海宏力半导体制造有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/66 | 分类号: | H01L21/66 |
| 代理公司: | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人: | 郑玮 |
| 地址: | 201203 上海市浦*** | 国省代码: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 质量 检测 系统 以及 方法 | ||
1.一种晶圆质量检测系统,包括:风险控制派货模块、生产报告模块和质量检测监控模块;其中,所述风险控制派货模块用于对预定批次的晶圆作标记,其中,作标记的晶圆为标记批次晶圆,未作标记的晶圆为未标记批次晶圆,并根据每台生产设备的抽检模式对该生产设备进行派货安排;所述生产报告模块用于将设备抽检模式信息发送给所述风险控制派货模块,并将所有生产设备的生产信息实时传送给所述质量检测监控模块;所述质量检测监控模块用于实时显示每台生产设备上的晶圆投入情况以及每台设备中作标记的晶圆的信息,并计算出每台生产设备的风险批次数,当所述风险批次数超过上线规格时,所述风险控制派货模块会发出警示派货要求。
2.如权利要求1所述的晶圆质量检测系统,其特征在于,所述抽检模式包括:常规抽检模式、异常抽检模式以及保养后抽检模式。
3.如权利要求2所述的晶圆质量检测系统,其特征在于,所述常规抽检模式适用于未出现异常情况和正常生产未进行保养的设备。
4.如权利要求3所述的晶圆质量检测系统,其特征在于,对所述常规抽检模式下的生产设备,所述风险控制派货模块依照晶圆进入所述生产设备的顺序,每隔第一数量的未标记批次晶圆后派出一个标记批次晶圆进入所述生产设备进行生产。
5.如权利要求2所述的晶圆质量检测系统,其特征在于,所述异常抽检模式适用于运转异常的设备。
6.如权利要求5所述的晶圆质量检测系统,其特征在于,对所述异常抽检模式下的生产设备,所述风险控制派货模块依照晶圆进入所述生产设备的顺序,每隔第二数量的未标记批次晶圆后派出一个标记批次晶圆进入所述生产设备进行生产。
7.如权利要求6所述的晶圆质量检测方法,其特征在于,所述第二数量小于第一数量。
8.如权利要求2所述的晶圆质量检测系统,其特征在于,所述保养后抽检模式适用于进行了保养但还未投入生产的生产设备。
9.如权利要求8所述的晶圆质量检测系统,其特征在于,对所述保养后抽检模式下的生产设备,所述风险控制派货模块对进入所述生产设备的第一个批次晶圆派出标记批次晶圆。
10.如权利要求1至9中任意一项所述的晶圆质量检测系统,其特征在于,所述风险批次数是从经过一生产设备后被检查的批次至该生产设备最近结束生产的批次之间的批次数目。
11.一种采用如权利要求1所述的晶圆质量检测系统的晶圆质量检测方法,包括:
所述风险控制派货模块对预定批次的晶圆作标记,其中,作标记的晶圆为标记批次晶圆,未作标记的晶圆为未标记批次晶圆;
所述生产报告模块将设备抽检模式信息发送给所述风险控制派货模块,所述风险控制派货模块根据每台生产设备的抽检模式对该生产设备进行派货安排,所述生产报告模块将所有生产设备的生产信息实时传送给所述质量检测监控模块;
所述质量检测监控模块实时显示每台生产设备上的晶圆投入情况以及每台设备中标记批次晶圆的信息,并计算出每台生产设备的风险批次数,当所述风险批次数超过上线规格时,所述风险控制派货模块会发出警示派货要求。
12.如权利要求11所述的晶圆质量检测方法,其特征在于,所述抽检模式包括:常规抽检模式、异常抽检模式以及保养后抽检模式。
13.如权利要求12所述的晶圆质量检测方法,其特征在于,所述常规抽检模式适用于未出现异常情况和正常生产未进行保养的设备。
14.如权利要求13所述的晶圆质量检测方法,其特征在于,对所述常规抽检模式下的生产设备,所述风险控制派货模块依照晶圆进入所述生产设备的顺序,每隔第一数量的未标记批次晶圆后派出一个标记批次晶圆进入所述生产设备进行生产。
15.如权利要求12所述的晶圆质量检测方法,其特征在于,所述异常抽检模式适用于运转异常的设备。
16.如权利要求15所述的晶圆质量检测方法,其特征在于,对所述异常抽检模式下的生产设备,所述风险控制派货模块依照晶圆进入所述生产设备的顺序,每隔第二数量的未标记批次晶圆后派出一个标记批次晶圆进入所述生产设备进行生产。
17.如权利要求16所述的晶圆质量检测方法,其特征在于,所述第二数量小于第一数量。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





