[发明专利]缓冲基板、缓冲片及缓冲基板的制造方法无效
申请号: | 201210142314.6 | 申请日: | 2012-02-15 |
公开(公告)号: | CN102653144A | 公开(公告)日: | 2012-09-05 |
发明(设计)人: | 李圭远 | 申请(专利权)人: | 海力士半导体有限公司 |
主分类号: | B32B5/00 | 分类号: | B32B5/00;B32B37/06;B32B37/10 |
代理公司: | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人: | 邱军 |
地址: | 韩国*** | 国省代码: | 韩国;KR |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 缓冲 制造 方法 | ||
1.一种缓冲基板,包括:
第一基板,具有第一表面和与所述第一表面相对的第二表面,其中所述第一基板具有一个或多个形成在其中的通孔;
第一弹性材料部件,填充所述通孔并且覆盖所述第一基板的所述第二表面;以及
第二基板,设置在所述第一弹性材料部件上,所述第一弹性部件设置在所述第一基板的所述第二表面上。
2.根据权利要求1的缓冲基板,其中所述缓冲基板还包括覆盖膜,所述覆盖膜设置在第一基板的所述第一表面上。
3.根据权利要求1的缓冲基板,其中所述第一弹性材料部件覆盖所述第一基板的所述第一表面。
4.根据权利要求1的缓冲基板,其中所述第一弹性材料部件包含硅橡胶、弹性体或者热塑性树脂。
5.根据权利要求1的缓冲基板,其中所述第一弹性材料部件是热塑性弹性体,所述热塑性弹性体包括热塑性烯烃弹性体(TPO)、苯乙烯嵌段共聚物(SBC)、热塑性聚氨酯(TPU)、热塑性聚酰胺(TPAE)和热塑性聚酯弹性体(TPEE)中的一种或多种。
6.根据权利要求1的缓冲基板,其中所述第一基板包括不锈钢(SUS)、环氧树脂、聚酰亚胺树脂和芳纶树脂中的一种或多种。
7.根据权利要求1的缓冲基板,其中所述缓冲基板还包括设置在所述第一弹性材料的第一表面上的缓冲片,其中,所述缓冲片包括柔性膜和设置在所述柔性膜的第一表面上的第二弹性材料部件。
8.根据权利要求7的缓冲基板,其中所述柔性膜包含聚酰亚胺树脂。
9.根据权利要求7的缓冲基板,其中所述第二弹性材料部件包含硅橡胶、弹性体或者热塑性树脂。
10.根据权利要求7的缓冲基板,其中所述第二弹性材料部件是热塑性弹性体,所述热塑性弹性体包括热塑性烯烃弹性体(TPO)、苯乙烯嵌段共聚物(SBC)、热塑性聚氨酯(TPU)、热塑性聚酰胺(TPAE)和热塑性聚酯弹性体(TPEE)中的一种或多种。
11.一种缓冲片,包括:
柔性膜;以及
弹性材料部件,设置在所述柔性膜的一个表面上。
12.根据权利要求11的缓冲片,其中所述柔性膜包括聚酰亚胺树脂。
13.根据权利要求11的缓冲片,其中所述第二弹性材料部件包括硅橡胶、弹性体或者热塑性树脂。
14.根据权利要求11的缓冲片,其中所述第二弹性材料部件是热塑性弹性体,所述热塑性弹性体包括热塑性烯烃弹性体(TPO)、苯乙烯嵌段共聚物(SBC)、热塑性聚氨酯(TPU)、热塑性聚酰胺(TPAE)和热塑性聚酯弹性体(TPEE)中的一种或多种。
15.一种制造缓冲基板的方法,该方法包括:
在第一基板中形成一个或多个通孔,该第一基板具有第一表面和与所述第一表面相对的第二表面,使得所述通孔从所述第一表面延伸至所述第二表面;
在所述第二基板的第一表面上施加第一弹性材料部件;以及
朝向所述第一基板的第二表面压缩所述第一弹性材料部件,以使所述第一弹性材料部件注入所述通孔中。
16.根据权利要求15的方法,其中通过热压缩执行第一弹性材料部件的施加。
17.根据权利要求15的方法,其中所述方法还包括,在施加所述第一弹性材料之后,在所述第一基板的所述第一表面上施加第二弹性材料部件。
18.根据权利要求17的方法,其中所述第一弹性材料部件和所述第二弹性材料部件由相同的材料形成。
19.根据权利要求17的方法,其中所述第一弹性材料部件和所述第二弹性材料部件中的一个或两者包括硅橡胶、弹性体和热塑性树脂中的一种或多种。
20.根据权利要求15的方法,其中所述方法还包括在施加所述第一弹性材料之后,在所述第一基板的所述第一表面上设置覆盖膜。
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