[发明专利]电源模块的印刷电路板、电源模块及其制造方法

说明书

技术领域

本发明属于电子技术领域，具体涉及一种电源模块的印刷电路板、电源模块及其制造方法。

背景技术

随着电信、服务器等领域的设备功率不断增加、体积不断减小，这些设备的电源模块应用空间也越来越紧凑，高功率高密度电源模块已成为未来直流-直流（DC-DC）开关变换器的发展方向之一。

DC-DC开关变换器通常采用印刷电路板（Printed Circuit Board，PCB）模块形式，具体的，将磁芯安装在印刷电路板的磁芯槽中，再将半导体变换单元与印刷电路板相连，组成电源模块，其中的变压器和绕组由印刷电路板的导电层构成。

现有的电源模块中，印刷电路板的不同导电层中的导电绕组采用过孔互联的方式导通，占用了印刷电路板较大的面积，影响了不同导电层的走线及导电绕组分布，导致电源模块的功率密度较低的技术问题。

发明内容

本发明实施例提供了一种电源模块的印刷电路板、电源模块及其制造方法，解决了现有的电源模块的功率密度较低的技术问题。

为达到上述目的，本发明的实施例采用如下技术方案：

该电源模块的印刷电路板，包括若干导电层、将所述导电层分隔开的绝缘层，并且设有至少一个磁芯槽，所述导电层形成围绕所述磁芯槽的导电绕组，每一磁芯槽的侧壁上开设有至少一个半开式控深槽，所述控深槽的内壁为金属壁，每一所述金属壁与至少两层所述导电层形成电连接，使所述至少两层中的不同导电层的所述导电绕组实现串联或并联。

该电源模块，包括磁芯、半导体变换单元，以及印刷电路板；其中，所述印刷电路板包括若干导电层、将所述导电层分隔开的绝缘层，并且设有至少一个磁芯槽，所述导电层形成围绕所述磁芯槽的导电绕组；所述磁芯安装于所述印刷电路板的磁芯槽中，所述半导体变换单元与所述印刷电路板相连，并配合所述磁芯及所述导电绕组实现电能变换；

每一磁芯槽的侧壁上开设有至少一个半开式控深槽，所述控深槽的内壁为金属壁，每一所述金属壁与至少两层所述导电层形成电连接，使所述至少两层中的不同导电层的所述导电绕组实现串联或并联。

该印刷电路板的制造方法，包括：

形成导电层与绝缘层相间结构的印刷电路板；

在所述印刷电路板上开设至少一个控深基槽，所述控深基槽至少打通两层所述导电层；

在所述控深基槽的内壁形成金属壁，使所述金属壁与至少两层所述导电层形成电连接；

在所述印刷电路板上开设磁芯槽，使所述导电层形成围绕所述磁芯槽的导电绕组；

其中，所述控深基槽中的一部分与所述磁芯槽重合，所述控深基槽中与所述磁芯槽不重合的部分，形成所述磁芯槽侧壁上的半开式控深槽，使所述至少两层中不同导电层的所述导电绕组通过所述金属壁实现串联或并联。

与现有技术相比，本发明所提供的上述技术方案具有如下优点：在磁芯槽的侧壁上开设半开式控深槽，并且在控深槽的内壁形成金属壁。由于半开式控深槽的深度是可控的，所以可以令金属壁选择性的与某些导电层形成电连接，连通不同的导电层，实现不同导电层的导电绕组的串联或并联。借助磁芯槽的侧壁形成半开式控深槽，并将控深槽都集中在磁芯槽周围，充分利用磁芯槽带来的空间，实现导电绕组互联，相比于过孔互联的方式大幅节省了印刷电路板的面积，提高了功率密度，从而解决了现有的电源模块的功率密度较低的技术问题。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本发明的实施例1所提供的印刷电路板的平面示意图；

图2为图1沿A-A线的截面示意图；

图3为本发明的实施例1所提供的印刷电路板的另一种平面示意图；

图4为本发明的实施例1所提供的印刷电路板的另一种实施方式的截面示意图；

图5为本发明的实施例2所提供的印刷电路板的平面示意图；

图6为本发明的实施例2所提供的印刷电路板的截面示意图；

图7为本发明的实施例2所提供的印刷电路板的另一截面示意图；

图8为本发明的实施例2所提供的印刷电路板的另一截面示意图；

图9a至图9g为本发明的实施例所提供的印刷电路板的制造方法的制造过程示意图。

具体实施方式