[发明专利]电源模块的印刷电路板、电源模块及其制造方法有效
| 申请号: | 201210138367.0 | 申请日: | 2012-05-07 |
| 公开(公告)号: | CN102686025A | 公开(公告)日: | 2012-09-19 |
| 发明(设计)人: | 侯召政;黄良荣 | 申请(专利权)人: | 华为技术有限公司 |
| 主分类号: | H05K1/11 | 分类号: | H05K1/11;H05K1/18;H05K3/32;H02M3/00 |
| 代理公司: | 北京中博世达专利商标代理有限公司 11274 | 代理人: | 申健 |
| 地址: | 518129 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 电源模块 印刷 电路板 及其 制造 方法 | ||
1.一种电源模块的印刷电路板,包括若干导电层、将所述导电层分隔开的绝缘层,并且设有至少一个磁芯槽,所述导电层形成围绕所述磁芯槽的导电绕组,其特征在于:每一磁芯槽的侧壁上开设有至少一个半开式控深槽,所述控深槽的内壁为金属壁,每一所述金属壁与所述若干导电层中的至少两层所述导电层形成电连接,使所述至少两层中的不同导电层的所述导电绕组实现串联或并联。
2.根据权利要求1所述的印刷电路板,其特征在于:所述控深槽的金属壁与所述印刷电路板电连接的所述至少两层仅为所述若干导电层中部分导电层。
3.根据权利要求1所述的印刷电路板,其特征在于:所述金属壁为铜壁。
4.根据权利要求3所述的印刷电路板,其特征在于:所述铜壁上还有一层镀锡层。
5.根据权利要求4所述的印刷电路板,其特征在于:所述镀锡层填满所述控深槽。
6.根据权利要求1所述的印刷电路板,其特征在于:所述控深槽的横截面为方形或圆形。
7.一种电源模块,包括磁芯、半导体变换单元,以及印刷电路板;
其中,所述印刷电路板包括若干导电层、将所述导电层分隔开的绝缘层,并且设有至少一个磁芯槽,所述导电层形成围绕所述磁芯槽的导电绕组;
所述磁芯安装于所述印刷电路板的磁芯槽中;
所述半导体变换单元与所述印刷电路板相连,并配合所述磁芯及所述导电绕组实现电能变换;
其特征在于:每一磁芯槽的侧壁上开设有至少一个半开式控深槽,所述控深槽的内壁为金属壁,每一所述金属壁与至少两层所述导电层形成电连接,使所述若干导电层中不同导电层的所述导电绕组实现串联或并联。
8.根据权利要求7所述的电源模块,其特征在于:所述磁芯为条形、U形或E形。
9.一种印刷电路板的制造方法,其特征在于,包括:
形成导电层与绝缘层相间结构的印刷电路板;
在所述印刷电路板上开设至少一个控深基槽,所述控深基槽至少打通两层所述导电层;
在所述控深基槽的内壁形成金属壁,使所述金属壁与至少两层所述导电层形成电连接;
在所述印刷电路板上开设磁芯槽,使所述导电层形成围绕所述磁芯槽的导电绕组;
其中,所述控深基槽中的一部分与所述磁芯槽重合,所述控深基槽中与所述磁芯槽不重合的部分,形成所述磁芯槽侧壁上的半开式控深槽,使所述至少两层中的不同导电层的所述导电绕组通过所述金属壁实现串联或并联。
10.根据权利要求9所述的制造方法,其特征在于:所述金属壁为铜壁;
在所述印刷电路板上开设磁芯槽之后,还包括:
在所述铜壁上形成镀锡层。
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