[发明专利]提高静态随机存储器写入冗余度的方法无效
申请号: | 201210138193.8 | 申请日: | 2012-05-04 |
公开(公告)号: | CN102646641A | 公开(公告)日: | 2012-08-22 |
发明(设计)人: | 俞柳江 | 申请(专利权)人: | 上海华力微电子有限公司 |
主分类号: | H01L21/8244 | 分类号: | H01L21/8244 |
代理公司: | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人: | 陆花 |
地址: | 201203 上海市浦*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 提高 静态 随机 存储器 写入 冗余 方法 | ||
1.一种提高静态随机存储器写入冗余度的方法,其特征在于包括:当采用压应力通孔刻蚀停止层应力处理时,在消除NMOS器件区域的压应力的元素离子注入工艺步骤中,打开上拉管区域以使其不覆盖修改后的光刻胶,使得上拉管区域与NMOS器件区域一样进行元素离子的注入,由此元素离子对上拉管区域的压应力通孔刻蚀停止层进行轰击。
2.根据权利要求1所述的提高静态随机存储器写入冗余度的方法,其特征在于,其中衬底上的所有NMOS器件区域均未覆盖修改后的光刻胶。
3.根据权利要求1或2所述的提高静态随机存储器写入冗余度的方法,其特征在于,所述元素离子是锗元素离子。
4.根据权利要求1或2所述的提高静态随机存储器写入冗余度的方法,其特征在于,所述提高静态随机存储器写入冗余度的方法用于45nm及以下静态随机存储器制备处理。
5.根据权利要求1或2所述的提高静态随机存储器写入冗余度的方法,其特征在于,所述提高静态随机存储器写入冗余度的方法是通过逻辑运算实现的。
6.一种静态随机存储器制造方法,其特征在于采用了根据权利要求1至6之一所述的提高静态随机存储器写入冗余度的方法。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造