[发明专利]连接器及其制造方法

权利要求书

1.一种连接器（10），在所述连接器（10）中，端子接头（32）由基材形成，并且，与所述端子接头（32）连接的电子器件（20）至少部分容纳在连接器壳体（50）中，所述连接器（10）包括：

连接部（38），所述连接部（38）设置在所述端子接头（32）上，比所述基材薄且通过焊接而连接到设于所述电子器件（20）上的电极（21B）；

至少一个颈部（39），所述颈部（39）设置在所述端子接头（32）上，比所述连接部（38）窄且能够弹性变形并从所述连接部（38）延伸；以及

成型部（53），所述成型部（53）设置在所述连接器壳体（50）中，以便一体地至少部分覆盖所述电子器件（20）的电极（21B）和所述端子接头（32）的连接部（38）。

2.根据权利要求1所述的连接器，其中，所述端子接头（32）是通过对大致平板形式的金属基材进行压制加工而形成的。

3.根据权利要求1或2所述的连接器，其中，所述连接部（38）被形成为使得：所述连接部（38）的、要与所述电子器件（20）的电极（21B）连接的表面被锤锻成比所述表面受到锤锻之前更大。

4.根据权利要求1或2所述的连接器，其中，所述连接部（38）大致为圆形平板的形式。

5.根据权利要求1或2所述的连接器，其中：

所述电子器件（20）包括电容器（20）；

所述端子接头（32）包括接地侧端子（32），所述接地侧端子（32）由铁制成，并且所述接地侧端子（32）的一端连接到接地部分，另一端连接到所述电容器（20）；并且

所述连接部（38）形成在所述接地侧端子（32）上。

6.根据权利要求1或2所述的连接器，其中，所述颈部（39）的截面积小于所述连接部（38）的截面积。

7.根据权利要求1或2所述的连接器，其中，所述连接部（38）形成为沿着所述连接部（38）的延伸方向（ED）逐渐变薄，并且/或其中，所述连接部（38）的、与所述连接部（38）到所述电极（21B）的连接表面大致相反的表面朝向所述连接表面倾斜。

8.根据权利要求1或2所述的连接器，其中，所述颈部（39）的沿所述延伸方向（ED）的大致中央部分在位于两个横向侧的后角部处被锤锻，从而尤其基本具有平坦半圆形截面。

9.根据权利要求1或2所述的连接器，其中，所述颈部（39）的沿所述延伸方向（ED）的中间部分形成得比所述颈部（39）的上端部分和/或下端部分更窄。

10.根据权利要求1或2所述的连接器，其中，所述颈部（39）的截面积被设定为所述连接头部（38）的下端部分的截面积的大约一半或更小。

11.根据权利要求1或2所述的连接器，其中，所述连接部（38）的、要与所述电容器（20）的电极（21B）连接的连接表面被形成为与所述颈部（39）的相应表面基本齐平。

12.一种用于连接器（10）的制造方法，在所述连接器（10）中，端子接头（32）由基材形成，并且，与所述端子接头（32）连接的电子器件（20）至少部分容纳在连接器壳体（50）中，所述方法包括以下步骤：

在所述端子接头（32）上提供连接部（38），所述连接部（38）比所述基材薄；

在所述端子接头（32）上形成至少一个颈部（39），所述颈部（39）比所述连接部（38）窄且能够弹性地变形，所述颈部从所述连接部（38）延伸；

通过焊接将所述连接部（38）连接到设于所述电子器件（20）上的电极（21B）；以及

在所述连接器壳体（50）中模制出成型部（53），以便一体地至少部分覆盖所述电子器件（20）的电极（21B）和所述端子接头（32）的连接部（38）。

13.根据权利要求12所述的制造方法，其中，通过对大致平板形式的金属基材进行压制加工来形成所述端子接头（32）。

14.根据权利要求12或13所述的制造方法，其中，所述连接部（38）被形成为使得：所述连接部（38）的、要与所述电子器件（20）的电极（21B）连接的表面被锤锻成比所述表面受到锤锻之前更大。

15.根据权利要求12或13所述的制造方法，其中：

所述电子器件（20）包括电容器（20）；

所述端子接头（32）包括接地侧端子（32），所述接地侧端子（32）由铁制成，并且所述接地侧端子（32）的一端连接到接地部分，另一端连接到所述电容器（20）；并且

所述连接部（38）形成在所述接地侧端子（32）上。