[发明专利]具有与垫件连接的集成电路封装系统及其制造方法

说明书

【交叉参考的相关应用】

本申请案包含与由Byung Tai Do,Arnel Senosa Trasporto与Zigmund Ramirez Camacho同时申请的美国专利申请案（其案名为“Integrated Circuit Packaging System with Routed circuit lead array and Method of Manufacture Thereof”）相关的标的。该相关的申请案是让渡给STATS ChipPAC Ltd.，并且是以案卷号码27-809予以识别。于此并入该标的，以供参考。

技术领域

本发明大致上是关于集成电路封装系统，更特别的是关于用于具有连接的集成电路封装系统的系统。

背景技术

现代电子产品，如智能型手机、个人数字助理、定位基础的服务装置、企业级服务器、或企业级存储数组，而预期的物理空间不断缩小，以封装更多的集成电路，降低成本。许多已经开发的技术，以满足这些要求。注重新技术的研究和一些的发展战略，则着重于改善现有的技术和发展的技术。而现有技术的研究和开发，可以采取无数不同的方向。消费类电子产品的需求，要求更多的集成电路于集成电路封装中，而矛盾地于系统中提供更少的物理空间，以增加集成电路的容量。另一个要求是不断降低成本。一些技术主要着重每个集成电路上积体更多的功能。着重战略于一个单一的封装集成电路等技术。虽然这些方法提供更多的功能于集成电路，不过其没有完全解决的高度较低，较小的空间，降低成本的要求。

一种成熟有效的方法来降低成本，使用成熟的封装技术，于现有的制造方法和设备。奇怪的是，倚用现有的制造过程，通常不会导致封装尺寸减少。仍需再继续降低成本、更小尺寸与更多的功能。

因此，仍然需要集成电路封装系统，包括成本较低、较小尺寸，以及更多的功能。鉴于日益增加的需要，以提高集成度和降低成本，而可以发现这些问题是日益重要。鉴于日益增加的商业竞争压力，且随着越来越多的消费者的期望和有意义的产品在市场上减少分化的机会，关键是，为这些问题找到答案。此外，需要降低成本，提高效率和性能，并满足竞争的压力，增加了更大的紧迫性，有必要为寻找这些问题的答案。为解决这些问题已经长期追求，但先前发展不具有教或任何建议的解答，因此，解决这些问题，要长期的躲避在技术中的技巧。

发明内容

本发明提供一种制造集成电路封装系统的方法，包括：形成外围导线，该外围导线具有外围导线底侧、外围导线顶侧、外围导线非水平侧、外围导线水平脊、及外围导线导电板，该外围导线水平脊延伸自该外围导线非水平侧；于该外围导线顶侧上形成第一顶部分布层，该第一顶部分布层具有第一顶部终端；将集成电路连接至该第一顶部分布层，该集成电路具有直接在多个该第一顶部终端上的中央部分；以及直接在该第一顶部分布层的底部范围及该外围导线水平脊的外围导线脊较低侧上涂布绝缘层。

本发明提供一种集成电路封装系统，包括：外围导线，具有外围导线底侧、外围导线顶侧、外围导线非水平侧、外围导线水平脊、及外围导线导电板，该外围导线水平脊延伸自该外围导线非水平侧；第一顶部分布层，位于该外围导线顶侧上；集成电路，连接至该第一顶部分布层，该集成电路具有直接在多个该第一顶部终端上上的中央部分；以及绝缘层，直接在该第一顶部分布层的底部范围及该外围导线水平脊的外围导线脊较低侧上。

本发明的某些实施例除了以上所描述的步骤或组件外，尚具有其它步骤或组件、或者以该其它步骤或组件取代该步骤或组件。本领域技术人员，在阅读接下来的详细描述、并参考伴随的图式，该步骤或组件将变得明显。

附图说明

图1为本发明的第一具体实施例中于集成电路封装系统中，以显示沿着图2的线1-1的横截面。

图2为集成电路封装系统的第一实施例俯视图。

图3为集成电路封装系统的第二实施例俯视图。

图4为集成电路封装系统的仰视面。

图5为一部分该第一顶部分布层的俯视图。

图6为电镀生产阶段的图1的结构。

图7为固定阶段的图6的结构。

图8为连接阶段的图7的结构。

图9为模塑阶段的图8的结构。

图10为移除阶段的图9的结构。

图11为应用阶段的图10的结构。

图12为显示本发明的第二具体实施例的集成电路封装系统的横截面。

图13为一部分该第一顶部分布层的俯视图。

图14为该第一顶部分布层沿着图13的线14-14的横截面。