[发明专利]具有与垫件连接的集成电路封装系统及其制造方法有效
| 申请号： | 201210137716.7 | 申请日： | 2012-05-04 |
| 公开（公告）号： | CN102768958A | 公开（公告）日： | 2012-11-07 |
| 发明（设计）人： | B·T·道;A·S·川斯珀特;蔡佩燕 | 申请（专利权）人： | 星科金朋有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/48 | 分类号： | H01L21/48;H01L21/50;H01L23/49 |
| 代理公司： | 北京戈程知识产权代理有限公司 11314 | 代理人： | 程伟;王锦阳 |
| 地址： | 新加坡*** | 国省代码： | 新加坡;SG |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 具有 连接 集成电路 封装 系统 及其 制造 方法 | ||
1.一种制造集成电路封装系统的方法，包括：
形成外围导线，该外围导线具有外围导线底侧、外围导线顶侧、外围导线非水平侧、外围导线水平脊、及外围导线导电板，该外围导线水平脊延伸自该外围导线非水平侧；
于该外围导线顶侧上形成第一顶部分布层，该第一顶部分布层具有第一顶部终端；
将集成电路连接至该第一顶部分布层，该集成电路具有直接在多个该第一顶部终端上的中央部分；以及
直接在该第一顶部分布层的底部范围及该外围导线水平脊的外围导线脊较低侧上涂布绝缘层。
2.如权利要求1所述的方法，其中，形成该外围导线包含形成具有该外围导线导电板的该外围导线，在该外围导线底侧处有凹部。
3.如权利要求1所述的方法，另包括直接在该外围导线顶侧上形成导电盖。
4.如权利要求1所述的方法，其中，形成该外围导线包含形成具有从该外围导线顶侧延伸的周边导线步阶部分的该外围导线。
5.如权利要求1所述的方法，另包括直接在该集成电路下方形成中央导线上。
6.一种集成电路封装系统，包括：
外围导线，具有外围导线底侧、外围导线顶侧、外围导线非水平侧、外围导线水平脊、及外围导线导电板，该外围导线水平脊延伸自该外围导线非水平侧；
第一顶部分布层，位于该外围导线顶侧上；
集成电路，连接至该第一顶部分布层，该集成电路具有直接在多个该第一顶部终端上上的中央部分；以及
绝缘层，直接在该第一顶部分布层的底部范围及该外围导线水平脊的外围导线脊较低侧上。
7.如权利要求6所述的集成电路封装系统，其中，该外围导线包含该外围导线导电板，在该外围导线底侧处有凹部。
8.如权利要求6所述的集成电路封装系统，另包括导电盖，直接在该外围导线顶侧上。
9.如权利要求6所述的集成电路封装系统，其中，该外围导线包含外围导线步阶部分，延伸自该外围导线顶侧。
10.如权利要求6所述的集成电路封装系统，另包括中央导线，直接在该集成电路下方。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
