[发明专利]基板检查装置、基板检查方法和存储介质

说明书

技术领域

本发明涉及例如对半导体晶片或LCD基板（液晶显示器用玻璃基板）等的基板进行摄像、进行检查的基板检查装置、基板检查方法和存储介质。

背景技术

在半导体器件的制造中的光蚀刻法工序中，例如依次进行在半导体晶片（以下称为晶片）上涂敷抗蚀剂形成抗蚀剂膜的抗蚀剂涂敷处理、在该抗蚀剂膜上曝光规定的图案的曝光处理、和对已曝光的抗蚀剂膜进行显影的显影处理等，在晶片上形成规定的抗蚀剂图案。

而且，对于进行了一系列的光蚀刻法的晶片，例如搬入在进行上述抗蚀剂涂敷处理和显影处理的涂敷、显影装置内设置的检查装置，并通过设置于检查装置内的照相机对其表面进行摄像。该被摄像的晶片的图像显示于输出画面，并基于该显示检查是否在晶片的表面形成有规定的抗蚀剂膜，另外是否在其表面有伤、异物的附着等。

在该摄像时，晶片被设置于检查装置的照明部照射，但该照明部的照度因时效劣化而逐渐降低，若在照度降低了的环境下进行摄像，则检查的精度降低。因此，作为检查装置的定期维护，有时将在其表面未形成有抗蚀剂膜等各种膜的调整用晶片输送到该检查装置，根据对该调整用晶片进行摄像获得的图像来确认照明部的明亮度。而且，在根据上述图像判定照明部的照度比基准降低的情况下，进行照明部的更换和/或图像的亮度的放大率的调整。此外，以后为了与调整用晶片区别，单独记载为晶片时，表示用于制造半导体的晶片。

使用涂敷、显影装置的输送机构，将调整用晶片从输送到涂敷、显影装置的装载口的专用的载体输送到检查装置。这样，将专用的载体输送到装载口需要劳力和时间，而且在该载体和检查装置之间输送调整用晶片的期间，必须使上述输送机构的晶片的输送停止，所以在这样的检查中，不能在涂敷、显影装置进行晶片的处理。所以，通过进行这样的维护，具有吞吐量的降低变大的问题。另外，由于这样进行维护需要劳力和时间，因此具有若抑制进行维护的次数，则即使照明部的照度比基准高也更换该照明部，或在与基准相比照明部的照度比基准低的状态下也继续检查的问题。

在专利文献1中虽然记载有对于从灯（lamp）放射的光的发光强度、光谱分布等，与目标值进行比较，基于其结果报知是否需要进行该灯的更换的照明装置，但关于对上述的晶片进行摄像时的问题并未记载，不能解决该问题。

现有技术文献

专利文献1：日本特开2001-201431（段落0041等）

发明内容

发明要解决的问题

本发明是在这样的情况下完成的，其目的是提供不向装置输送调整用基板、能够防止产生由照明部的照度的降低引起的基板的检查的不顺利的技术。

用于解决问题的方法

本发明的基板检查装置，从照明部对载置于设置在机箱内的载置台的基板照射光，通过包括摄像元件的摄像部进行摄像，基于其摄像结果进行基板的检查，所述基板检查装置的特征在于，包括：

模式选择部，用于在检查模式和维护模式之间选择模式，所述检查模式以载置于上述载置台的基板为被摄体进行摄像来进行检查，所述维护模式用于确认照明部的照度；

导光部件，设置于上述机箱内，用于将上述照明部的光导向上述摄像元件；

判定部，对在维护模式执行时经由上述导光部件通过摄像元件取得的照明部的光的亮度是否在预先设定的容许范围内进行判定；和

报知部，用于当由上述判定部判定为上述亮度在上述容许范围外时，报知需要进行照明部的更换。

本发明的其它的基板检查装置，从照明部对载置于设置在机箱内的载置台的基板照射光，通过包括摄像元件的摄像部进行摄像，基于其摄像结果进行基板的检查，所述基板检查装置的特征在于，包括：

模式选择部，用于在检查模式和维护模式之间选择模式，所述检查模式以载置于上述载置台的基板为被摄体进行摄像来进行检查，所述维护模式用于确认照明部的照度；

导光部件，设置于上述机箱内，用于在上述维护模式执行时将上述照明部的光导向上述摄像元件；

放大部，为了即使在上述照明部的照度降低时也使检查结果稳定，对从摄像元件输出的亮度信号进行放大，并且其放大率可变；和

放大率调整部，在维护模式执行时，基于经由上述导光部件、摄像元件和上述放大部取得的照明部的光的亮度和预先设定的亮度，对所述放大率进行调整。

本发明的具体的方式，例如如下所述。

（1）具有：判定部，对上述放大率是否超过预先设定的容许值进行判定；和报知部，用于当由上述判定部判定为放大率超过上述容许值时，报知需要进行照明部的更换。