[发明专利]清洁片、清洁构件、清洁方法以及导通测试装置

说明书

技术领域

本发明涉及具有用于除去附着在导通测试(“导通测试”的日语：導通梭查；英语：continuity test)用探针卡的探针上的异物的清洁层的清洁片。另外，涉及在输送构件上设有这种清洁片的清洁构件。另外，还涉及使用这种清洁构件清洁导通测试装置的方法。进而，涉及利用这种清洁方法进行清洁的导通测试装置。

背景技术

形成于半导体晶片上的芯片的导通测试所使用的是探针卡。在这种导通测试中，使探针卡的探针与形成于芯片的表面的电极片(electrode pad )接触，测定该接触电阻值，从而判断是良品或是不良品。例如在使探针与由铝形成的电极片接触时，施加一定的按压，探针的尖端刮掉形成于电极片表面的由氧化铝等形成的自然氧化膜，使探针与电极片可靠地进行电连接，从而进行晶片的检查。这样，若由探针刮掉的、具有绝缘性的氧化铝等作为异物附着在探针的尖端上，则探针与电极片接触时的接触电阻值发生变化，有时会对其后的导通测试造成妨碍。因而，需要定期地除去附着在探针的尖端上的异物。

作为除去附着在探针的尖端上的异物的方法，例如提出了使探针的尖端与将金刚石粉、氧化铝、碳化硅、玻璃等研磨材料分散在树脂中而形成的层进行接触的方法，或者使探针的尖端与利用粘接剂对金刚石粉、氧化铝、碳化硅、玻璃等研磨材料进行固定而形成的层进行接触的方法(例如参照专利文献1～3)。

但是，在通过使含有金刚石粉等研磨材料的清洁层与探针的尖端接触而除去异物的方法中，在清洁时因研磨材料而导致探针自身摩擦磨损，因此，探针卡的寿命变短。尤其是近年来，伴随着芯片的精密化，已在逐步使用具有数万根探针的探针卡，因而，探针卡变得十分昂贵。因此，强烈地需求不磨耗探针就可有效地除去附着在探针上的异物的清洁装置。

专利文献1：日本特开平7-244074号公报

专利文献2：日本特开平10-300777号公报

专利文献3：日本特开平10-339766号公报

发明内容

本发明所要解决的课题

本发明的课题在于提供一种清洁装置，其特征在于，是用于除去附着在导通测试用探针卡的探针上的异物的清洁装置，且所述清洁装置不磨耗探针就可有效地除去附着在探针上的异物。

解决课题的手段

本发明提供清洁片。

本发明的清洁片是具有用于除去附着在导通测试用探针卡的探针上的异物的清洁层的清洁片，所述清洁层的按照JIS-B-0601求出的算数平均粗糙度Ra为100nm以下。

在优选的实施方式中，上述清洁层的动态硬度为0.0001～0.1。

在优选的实施方式中，本发明的清洁片在支承体的单面具有上述清洁层。

在优选的实施方式中，在上述支承体的、上述清洁层的相反侧的面具有胶粘剂层。

本发明还提供清洁构件。

本发明的清洁构件在输送构件上设有本发明的清洁片。

本发明还提供导通测试装置的清洁方法。

本发明的导通测试装置的清洁方法是将本发明的清洁构件输送到具有导通测试用探针卡的导通测试装置内，除去附着在该导通测试用探针卡的探针上的异物。

本发明还提供导通测试装置。

本发明的导通测试装置是利用本发明的清洁方法进行清洁的装置。

发明效果

根据本发明，可提供清洁片，其特征在于，其具有用于除去附着在导通测试用探针卡的探针上的异物的清洁层，所述清洁片不磨耗探针就可有效地除去附着在探针上的异物。另外，可提供在输送构件上设有这种清洁片的清洁构件。还可提供使用这种清洁构件清洁导通测试装置的方法。进而，可提供被利用这种清洁方法清洁的导通测试装置。

附图说明

图1是本发明的清洁片的实施方式中的一种的示意剖面图的一例。

图2是本发明的清洁片的实施方式中的一种的示意剖面图的一例。

图3是本发明的清洁片的实施方式中的一种的示意剖面图的一例。

图4是本发明的清洁片的实施方式中的一种的示意剖面图的一例。

图5是本发明的清洁片的实施方式中的一种的示意剖面图的一例。

图6是本发明的清洁片的实施方式中的一种的示意剖面图的一例。

图7是本发明的清洁构件的实施方式中的一种的示意剖面图的一例。

图8是本发明的清洁构件的实施方式中的一种的示意剖面图的一例。

图9是本发明的清洁构件的实施方式中的一种的示意剖面图的一例。