[发明专利]清洁片、清洁构件、清洁方法以及导通测试装置无效
| 申请号： | 201210134882.1 | 申请日： | 2012-04-28 |
| 公开（公告）号： | CN102768966A | 公开（公告）日： | 2012-11-07 |
| 发明（设计）人： | 宇圆田大介;并河亮;松村健 | 申请（专利权）人： | 日东电工株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/66 | 分类号： | H01L21/66;B08B1/00 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 张宝荣 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 清洁 构件 方法 以及 测试 装置 | ||
【权利要求书】：
1.一种清洁片，其特征在于，其具有用于除去附着在导通测试用探针卡的探针上的异物的清洁层，所述清洁层的按照JIS-B-0601求出的算数平均粗糙度Ra为100nm以下。
2.根据权利要求1所述的清洁片，其中，所述清洁层的动态硬度为0.0001～0.1。
3.根据权利要求1所述的清洁片，其中，在支承体的单面具有所述清洁层。
4.根据权利要求3所述的清洁片，其中，在所述支承体的、所述清洁层的相反侧面具有胶粘剂层。
5.一种清洁构件，其特征在于，在输送构件上设有权利要求1～4中任一项所述的清洁片。
6.一种导通测试装置的清洁方法，其特征在于，将权利要求5所述的清洁构件输送到具有导通测试用探针卡的导通测试装置内，除去附着在所述导通测试用探针卡的探针上的异物。
7.一种导通测试装置，其为利用权利要求6所述的清洁方法进行清洁的导通测试装置。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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