[发明专利]一种制造瓷砖减震间隔用热熔胶的方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种热熔胶组合物制备方法。

背景技术

目前，瓷砖生产厂家叠码瓷砖时，用于间隔缓冲的材料多为泡沫板材。这类泡沫板材一般采用可发性聚苯乙烯颗粒为原料制成，在自然条件下极不易降解，会产生白色污染。并且，采用泡沫板材来充当瓷砖之间的间隔缓冲物，需人工进行放置，自动化程度不高，效率较低。因此，瓷砖生产企业非常需要一种能代替泡沫板材，适合用机械设备操作的，且能有效地提高生产效率，同时又能降低生产经营成本的间隔瓷砖用的代替品出现。

发明内容

本发明的目的在于提供一种用于替代泡沫板材间隔瓷砖，具有适中的弹性、良好的耐油迁移、间隔后易剥离、不留印、易喷胶、固化快、环保的制造瓷砖减震间隔用热熔胶的方法。

本发明的技术方案是这样实现的：

一种制造瓷砖减震间隔用热熔胶的方法，其特点在于按重量百分比计算包括如下组分：增塑剂：60％～70％；热塑性弹性体：15％～25％；填料：10％～20％；抗氧剂：0.2％～0.4％；

制造时，首先按重量百分比称量各组分，然后先将增塑剂投入反应釜中，在120～135℃下搅拌20～35分钟；接着往反应釜中投入填料，在130～145℃下搅拌10～20分钟；再接着往反应釜中投入热塑性弹性体，在145～165℃下搅拌40～70分钟，同时进行真空消除气泡；最后在常压下通过螺杆挤出并包装。

其中，上述增塑剂为白矿油、环烷油、邻苯二甲酸二辛酯、液体石蜡、固体石蜡、微晶蜡、低分子量聚乙烯蜡、低分子量聚丁烯、硬脂酸酰胺、季戊四醇硬脂酸酯、乙撑双硬脂酸酰胺中的任意一种或任意二种以上的混合物。

上述热塑性弹性体为苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物(SBS)、苯乙烯-乙烯-丁烯-苯乙烯嵌段共聚物(SEBS)、苯乙烯-异戊二烯-苯乙烯嵌段共聚物(SIS)、苯乙烯-乙烯-丙烯-苯乙烯嵌段共聚物(SEPS)、聚烯烃弹性体中的任意一种或任意二种以上的混合物。

上述填料为纳米碳酸钙、滑石粉、玻璃粉中的任意一种或任意二种以上的混合物。

上述抗氧剂为2，6-三级丁基-4-甲基苯酚、双(3，5-三级丁基-4-羟基苯基)硫醚、四(β-(3，5-三级丁基-4-羟基苯基)丙酸)季戊四醇酯、三(2，4-二叔丁基苯基)亚磷酸酯中的任意一种或任意二种以上的混合物。

本发明能获得如下的有益效果：

(1)本发明生产的热熔胶可以有效地替代现有的泡沫材料，作为瓷砖间隔缓冲的材料，而且不会产生白色污染，有利于保护环境。

(2)本发明生产的热熔胶非常适合机械自动化操作，应用时主要采用喷胶进行喷涂，能切实有效地帮助瓷砖生产企业提高生产效率和降低生产经营成本。

(3)本发明生产的热熔胶具有适中的弹性、良好的耐油迁移、间隔后易剥离、不留印、易喷胶、固化快等优点。

下面结合具体实施方式对本发明作进一步的说明：

具体实施方式

本发明所述的一种制造瓷砖减震间隔用热熔胶的方法，按重量百分比计算包括如下组分：增塑剂：60％～70％；热塑性弹性体：15％～25％；填料：10％～20％；抗氧剂：0.2％～0.4％；

制造时，首先按重量百分比称量各组分，然后先将增塑剂投入反应釜中，在120～135℃下搅拌20～35分钟；接着往反应釜中投入填料，在130～145℃下搅拌10～20分钟；再接着往反应釜中投入热塑性弹性体，在145～165℃下搅拌40～70分钟，同时进行真空消除气泡；最后在常压下通过螺杆挤出并包装。

其中，上述增塑剂为白矿油、环烷油、邻苯二甲酸二辛酯、液体石蜡、固体石蜡、微晶蜡、低分子量聚乙烯蜡、低分子量聚丁烯、硬脂酸酰胺、季戊四醇硬脂酸酯、乙撑双硬脂酸酰胺中的任意一种或任意二种以上的混合物。

上述热塑性弹性体为苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物(SBS)、苯乙烯-乙烯-丁烯-苯乙烯嵌段共聚物(SEBS)、苯乙烯-异戊二烯-苯乙烯嵌段共聚物(SIS)、苯乙烯-乙烯-丙烯-苯乙烯嵌段共聚物(SEPS)、聚烯烃弹性体中的任意一种或任意二种以上的混合物。

上述填料为纳米碳酸钙、滑石粉、玻璃粉中的任意一种或任意二种以上的混合物。

上述抗氧剂为2，6-三级丁基-4-甲基苯酚、双(3，5-三级丁基-4-羟基苯基)硫醚、四(β-(3，5-三级丁基-4-羟基苯基)丙酸)季戊四醇酯、三(2，4-二叔丁基苯基)亚磷酸酯中的任意一种或任意二种以上的混合物。