[发明专利]一种制造瓷砖减震间隔用热熔胶的方法无效

专利信息
申请号: 201210134546.7 申请日: 2012-04-28
公开(公告)号: CN102660207A 公开(公告)日: 2012-09-12
发明(设计)人: 郑昭;李忠;汤仪标;卢森;潘斌毅 申请(专利权)人: 郑昭
主分类号: C09J153/02 分类号: C09J153/02;C09J123/00;C09J11/06;C09J11/04;C09J123/06;C09J123/20
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地址: 570100 海南省海口市龙*** 国省代码: 海南;66
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摘要:
搜索关键词: 一种 制造 瓷砖 减震 间隔 用热熔胶 方法
【权利要求书】:

1.一种制造瓷砖减震间隔用热熔胶的方法,其特征在于:按重量百分比计算包括如下组分:增塑剂:60%~70%;热塑性弹性体:15%~25%;填料:10%~20%;抗氧剂:0.2%~0.4%;

制造时,首先按重量百分比称量各组分,然后先将增塑剂投入反应釜中,在120~135℃下搅拌20~35分钟;接着往反应釜中投入填料,在130~145℃下搅拌10~20分钟;再接着往反应釜中投入热塑性弹性体,在145~165℃下搅拌40~70分钟,同时进行真空消除气泡;最后在常压下通过螺杆挤出并包装。

2.根据权利要求1所述制造瓷砖减震间隔用热熔胶的方法,其特征在于:上述增塑剂为白矿油、环烷油、邻苯二甲酸二辛酯、液体石蜡、固体石蜡、微晶蜡、低分子量聚乙烯蜡、低分子量聚丁烯、硬脂酸酰胺、季戊四醇硬脂酸酯、乙撑双硬脂酸酰胺中的任意一种或任意二种以上的混合物。

3.根据权利要求1所述制造瓷砖减震间隔用热熔胶的方法,其特征在于:上述热塑性弹性体为苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物(SBS)、苯乙烯-乙烯-丁烯-苯乙烯嵌段共聚物(SEBS)、苯乙烯-异戊二烯-苯乙烯嵌段共聚物(SIS)、苯乙烯-乙烯-丙烯-苯乙烯嵌段共聚物(SEPS)、聚烯烃弹性体中的任意一种或任意二种以上的混合物。

4.根据权利要求1所述制造瓷砖减震间隔用热熔胶的方法,其特征在于:上述填料为纳米碳酸钙、滑石粉、玻璃粉中的任意一种或任意二种以上的混合物。

5.根据权利要求1所述制造瓷砖减震间隔用热熔胶的方法,其特征在于:上述抗氧剂为2,6-三级丁基-4-甲基苯酚、双(3,5-三级丁基-4-羟基苯基)硫醚、四(β-(3,5-三级丁基-4-羟基苯基)丙酸)季戊四醇酯、三(2,4-二叔丁基苯基)亚磷酸酯中的任意一种或任意二种以上的混合物。

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