[发明专利]类金刚石薄膜及其制备方法有效
申请号: | 201210131830.9 | 申请日: | 2012-04-27 |
公开(公告)号: | CN102658684A | 公开(公告)日: | 2012-09-12 |
发明(设计)人: | 甄洪宾 | 申请(专利权)人: | 赛屋(天津)涂层技术有限公司 |
主分类号: | B32B9/04 | 分类号: | B32B9/04;C23C14/35;C23C14/06;C23C14/14 |
代理公司: | 天津盛理知识产权代理有限公司 12209 | 代理人: | 王来佳 |
地址: | 300308 天津市东丽区*** | 国省代码: | 天津;12 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 金刚石 薄膜 及其 制备 方法 | ||
技术领域
本发明属于类金刚石领域,尤其是一种类金刚石薄膜及其制备方法。
背景技术
类金刚石碳膜(Diamond-like carbon films,简称DLC膜)作为新型的硬质薄膜材料具有一系列优异的性能,如高硬度、高耐磨性、高热导率、高电阻率、良好的光学透明性、化学惰性等,可广泛用于机械、电子、光学、热学、声学、医学等领域,具有良好的应用前景。目前,国际流行的类金刚石薄膜的制备工艺制备的类金刚石薄膜,不能完全满足摩擦磨损的需要,尤其是在干摩擦磨损的条件下,不能满足需要。
发明内容
本发明的目的在于克服现有技术的不足,提供一种类金刚石薄膜,该薄膜结构简单、设计科学合理、制作简单、成本较低、结合力强、韧性好、摩擦系数低、硬度高。
本发明的另一个目的在于提供一种类金刚石薄膜的制备方法。
本发明解决其技术问题是通过以下技术方案实现的:
一种类金刚石薄膜,其薄膜由下至上分别包括基体渗氮层、铬扩散过渡层、碳、氮的富铬混合层以及类金刚石涂层,基体渗氮层的厚度为20~100nm,铬扩散过渡层的厚度为350~800nm,碳、氮的富铬混合层的厚度为100~300nm,类金刚石涂层的厚度为1000~1800nm,含N量<10%。
一种类金刚石薄膜的制备方法,其制备方法包括的步骤如下:
(1)、开启设备:将制备薄膜的载体放入真空室内的转盘上,关闭真空室,使真空室压力为10e-2帕,开始升温,并保持温度在70~200℃;继续抽真空至小于6×10e-3帕为止;启动转盘,转盘转速1-3转/分钟;
(2)、制备薄膜的载体的清洗刻蚀:通入2~5标况毫升每分的氩气,使真空室内压力达到0.1~0.6帕;打开负偏压电源,对制备薄膜的载体施加负偏压-500~-1000伏;然后打开离子源,电压900~2000伏,电流80~180毫安,;时间10~20分钟;
(3)、抽气:关闭负偏压电源、离子源以及氩气,抽真空至小于6×10e-3帕;
(4)、基体渗氮层沉积:通入1~2标况毫升每分的氮气,保持真空度0.1~0.6帕,开启负偏压电源,-2000伏,然后开启离子源电压900~2000伏,时间30~60分钟后,关闭离子源、负偏压电源以及氮气形成基体渗氮层;
(5)、铬扩散过渡层沉积:通入10~30标况毫升每分的氩气,至真空度0.5~1.3帕,开启负偏压电源至e-500~-1000伏,开启磁控铬靶电源,电流3~6安,时间30~100分钟后,关闭氩气、磁控铬靶电源以及负偏压电源形成铬扩散过渡层;
(6)、碳、氮的富铬混合层沉积:同时通入10~30标况毫升每分的乙炔气以及3-8标况毫升每分的氮气,真空度保持在0.2~0.6帕,开启负偏压电源-1000~-1500伏,开启离子源,电压1000~2000伏,沉积时间40~90分钟,形成碳、氮的富铬混合层;
(7)、类金刚石涂层沉积:降低50%的氮气流量,继续沉积,时间80~100分钟;关闭氮气,继续沉积60分钟,形成类金刚石涂层;
(8)、保养:关闭所有气体,负偏压电源以及离子源电源,保持抽真空,控制真空度在103帕,10~30分钟,得到类金刚石薄膜。
而且,所述的制备薄膜的载体为钢板。
而且,所述的制备薄膜的载体为刀、电机中的导条、开孔器、压缩机中的活塞、活塞销、曲轴或者连杆。
本发明的优点和有益效果为:
本类金刚石薄膜由下至上分别包括基体渗氮层、铬扩散过渡层、碳、氮的富铬混合层以及类金刚石涂层,基体渗氮层的厚度为20~100nm,铬扩散过渡层的厚度为350~800nm,碳、氮的富铬混合层的厚度为100~300nm,类金刚石涂层的厚度为1000~1800nm,含N量<10%,该薄膜结构简单、设计科学合理、制作简单、成本较低,而且本类金刚石薄膜制备方法得到的类金刚石薄膜结合力强、韧性好、摩擦系数低、硬度高,可应用于各种耐磨零部件,尤其是刀具、电机中的导条、开孔器、压缩机中的活塞、活塞销、曲轴或者连杆等。
附图说明
图1为本发明的结构示意图。
具体实施方式
下面通过具体实施例对本发明作进一步详述,以下实施例只是描述性的,不是限定性的,不能以此限定本发明的保护范围。
实施例1
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