[发明专利]超电容的组装架构及制造方法有效

专利信息
申请号: 201210128593.0 申请日: 2012-04-27
公开(公告)号: CN102760584A 公开(公告)日: 2012-10-31
发明(设计)人: 汪濂;谢达理 申请(专利权)人: 唯电科技股份有限公司
主分类号: H01G9/048 分类号: H01G9/048;H01G9/14
代理公司: 上海专利商标事务所有限公司 31100 代理人: 胡林岭
地址: 中国台湾新*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 电容 组装 架构 制造 方法
【说明书】:

技术领域

发明有关于一种超电容的组装架构及制造方法,其将电极基板配置成极性串联或并联的超电容。

背景技术

电池是将一定形式能量不经由机械转换过程而直接转换为电能的电源装置。超电容是储存电荷的电子元件。一般而言,电池的储存能量高但输出功率低,而超电容却有高输出功率的优点。

超电容具有高功率、高能量及小尺寸的能源储存器。超电容最初为美国太空总署应用于太空卫星的产品,之后广泛地应用于无线通讯手机、电动汽机车、手持式电动工具、不断电系统及3C电器产品等。

习知超电容的制造方式系以垂直式堆迭数个电极基板,若超电容所堆迭的电极基板的数量越多,则超电容的输出电压越高,然而该超电容的高度及等效串联电阻亦会增加。随着科技产品的日新月异,轻薄短小已是产品重要的诉求,若超电容的高度太高,则会影响产品的小型化。若超电容的等效串联电阻的增加,则会使超电容的输出电流减少。

发明内容

本发明提供一种超电容的组装架构及制造方法,将电极基板以水平配置而组成极性串联的超电容,使超电容的高度减少,可达到产品小型化的目的;并将电极基板以垂直配置而组成极性并联的超电容,使超电容的等效串联电阻减少,可使超电容的输出电流增加。

本发明提供第一种超电容的组装架构,该超电容包含:

一第一电极基板,其一表面涂布有一活性物质;

一第二电极基板,其一表面涂布有该活性物质,该第二电极基板的极性与该第一电极基板的极性相反;以及

一串联用电极基板,其一表面涂布有该活性物质,该第一电极基板与该第二电极基板堆迭在该串联用电极基板上;

其中,在该第一电极基板、该第二电极基板与该串联用电极基板的彼此堆迭处的相对表面各设置呈框状的一绝缘环,并在该第一电极基板、该第二电极基板与该串联用电极基板的彼此堆迭处的相对表面与该绝缘环所围成的空间填充电解液。

根据本发明的第一种超电容的组装架构以组装出第二种超电容的组装架构,其中,在该第一电极基板与该串联用电极基板之间与该第二电极基板与该串联用电极基板之间各堆迭至少一中间基板,该至少一中间基板的上表面与下表面涂布有该活性物质,在该第一电极基板、该至少一中间基板、该第二电极基板及该串联用电极基板的彼此堆迭处的相对表面各设置呈框状的该绝缘环,并在该第一电极基板、该至少一中间基板、该第二电极基板及每一串联用电极基板的彼此堆迭处的相对表面与该绝缘环所围成的空间填充电解液。

本发明提供第三种超电容的组装架构,该超电容包含:

一第一电极基板,其一表面涂布有一活性物质;

一第二电极基板,其一表面涂布有该活性物质,该第二电极基板的极性与该第一电极基板的极性相反;以及

多个串联用电极基板,每一串联用电极基板的一表面分别涂布有该活性物质,该第一电极基板与该第二电极基板分别堆迭在两个串联用电极基板的部分表面上,每两个串联用电极基板在其部分表面上以两者的长边方向彼此为垂直方向及/或同方向而堆迭配置;

其中,在该第一电极基板、该第二电极基板与每一串联用电极基板的彼此堆迭处的相对表面各设置呈框状的一绝缘环,并在该第一电极基板、该第二电极基板与每一串联用电极基板的彼此堆迭处的相对表面与该绝缘环所围成的空间填充电解液。

根据本发明的第三种超电容的组装架构以组装出第四种超电容的组装架构,其中,在该第一电极基板与串联用电极基板之间、在该第二电极基板与串联用电极基板之间及彼此堆迭的串联用电极基板之间各堆迭至少一中间基板,该至少一中间基板的上表面与下表面涂布有该活性物质,在该第一电极基板、该至少一中间基板、该第二电极基板及每一串联用电极基板的彼此堆迭处的相对表面各设置呈框状的该绝缘环,并在该第一电极基板、该至少一中间基板、该第二电极基板及每一串联用电极基板的彼此堆迭处的相对表面与该绝缘环所围成的空间填充电解液。

本发明提供第五种超电容的组装架构,该超电容包含:

至少三个电极基板,各表面涂布有一活性物质,该至少三个电极基板系串联堆迭;

其中,该至少三个电极基板的彼此堆迭处的相对表面各设置呈框状的一绝缘环,并在该至少三个电极基板的彼此堆迭处的相对表面与该绝缘环所围成的空间填充电解液。

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